[实用新型]电子雾化装置及其加热组件

说明书

本实用新型涉及电子雾化装置及其加热组件，加热组件，包括锅体、间隔设置于所述锅体上的两个焊盘、设置于所述锅体上且与两个所述焊盘连接的发热体、与所述焊盘对应设置的引线、连接对应设置的焊盘和引线的焊料；所述焊料部分设置于所述锅体上，且部分设置于所述焊盘上。该加热组件通过将焊料部分设置于锅体上部分设置于焊盘上，不仅可以起到连接对应设置的焊盘和引线，而且还可以让焊料与锅体直接接触，大幅度提升焊点拉力、提升焊点拉力的稳定性和一致性。

技术领域

本实用新型涉及雾化装置，更具体地说，涉及一种电子雾化装置及其加热组件。

背景技术

相关技术的电子雾化装置的加热组件中，通常采用厚膜技术在锅体上印刷发热线路。其中，厚膜技术是通过丝网印刷的方法把导体浆料、电阻浆料或介质浆料等材料淀积在绝缘基板上，经过高温烧成，在基板上形成粘附牢固的膜。发热线路需要通过引线与外部控制电路相连接，而引线需要与发热线路中的焊盘进行连接，为了保证装配以及在高温环境下连接的可靠性，引线与焊盘之间的焊接显得十分重要。

在较低使用温度下(温度小于200℃)，可以采用锡焊连接引线和焊盘，而在较高使用温度下(温度大于200℃)，一般采用高温钎焊来连接引线和焊盘，焊料一般选用与焊盘相同的导电银浆，将焊料点在焊盘上，将引线插入焊料中，随后在高温炉中烧结成型，达到引线与焊盘连接的目的。通用的工序为先印刷烧结焊盘，然后将焊料全部点在焊盘上，随后将引线一端插入焊料中，最后一起放入高温炉中烧结成型，得到所需连接。

为了保证连接的可靠性和一致性，需要控制焊盘面积、焊盘湿重(焊盘厚度)、焊料湿重、焊料与焊盘的接触面积等诸多因素，因此量产情况下焊点的可靠性和一致性很难保证。

现有的雾化设备使用时温度可高达700℃，现有的焊盘及点胶方案很难保证焊点连接的一致性和热稳定性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的加热组件，进一步提供一种改进的电子雾化装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种加热组件，包括锅体、间隔设置于所述锅体上的两个焊盘、设置于所述锅体上且与两个所述焊盘连接的发热体、与所述焊盘对应设置的引线、连接对应设置的焊盘和引线的焊料；所述焊料部分设置于所述锅体上，且部分设置于所述焊盘上。

在一些实施例中，所述焊盘包括与所述引线连接的第一连接部；

所述焊料部分设置于所述第一连接部上，部分设置于所述锅体上。

在一些实施例中，所述焊盘还包括设置于所述第一连接部上供所述焊料填充以与所述锅体连接的镂空部。

在一些实施例中，所述焊盘还包括第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部和所述发热体连接。

在一些实施例中，所述焊盘呈T型、E型、B型、π型。

在一些实施例中，所述焊盘呈网格状。

在一些实施例中，所述发热体与所述焊盘均设置于所述锅体的底面。

在一些实施例中，所述发热体为厚膜发热线路。

在一些实施例中，所述锅体包括陶瓷锅体。

在一些实施例中，所述焊盘通过印刷烧结于所述锅体上，并与所述锅体形成一体结构。

在一些实施例中，所述发热体通过印刷烧结于所述锅体，并与两个所述焊盘分别连接且与所述锅体形成一体结构。

本实用新型还构造一种电子雾化装置，包括本实用新型所述的加热组件以及与所述加热组件连接的供电组件。