[实用新型]一种解决散热器高温测试变形的基板

说明书

一种解决散热器高温测试变形的基板，涉及云计算数据中心技术领域，包括基板本体，所述基板本体上安装有散热器，所述基板本体四角安装有螺丝，所述基板本体两侧各设有一加强筋板。本实用新型通过对散热器的基板结构做调整，两边分别做加强筋板处理，来有效避免散热器在高温测试时出现的变形问题。

技术领域

本实用新型涉及云计算数据中心技术领域，具体地说是一种解决散热器高温测试变形的基板。

背景技术

目前intel的CPU产品功耗越来越高，根据intel公司的路标信息来看，其CPU产品的最高功耗已经由M5平台的250W上升到M6平台的300W甚至更高，功耗升高的背后其实是其产品性能的越来越好，比如上一代CPU产品的针脚只有5000个左右，而新一代产品的针脚可达到20000个以上，之所以需要如此多的针脚，是因为其超高的性能需要更多的数据通道做传递，从此维度上看，CPU上面针脚与主板电路及信号通道的接触是否良好是保障CPU的性能的关键，从CPU散热器的扣合力上就可以看出来，上一代CPU散热器的扣合力最高只有300磅，而新一代CPU散热器的扣合力最高可达到350磅，且4颗固定螺丝位于散热器的四个角上，故如此大的扣合力对散热器基板的刚度提出了很高的要求。

从目前intel发布的标准散热器形式看，与上一代的样式很接近，但是扣合力更大了，在这种情况下，常温下应用时散热器基板的刚性强度还可以满足要求，但是在高温下则存在很大的风扇，从目前的散热器厂家的测试结果来看，在125度环境温度下，扣合好的散热器在经过50个小时左右以后，普遍出现基板变形的情况，一方面，基板变形后与散热器翅片产生撕裂和分离，导致性能失效，另一方面，基板变形后与CPU表面的贴合也不再平整，导致CPU产生的大量热量无法散发出去，导致很严重的散热问题，甚至损伤机器的正常运行。

实用新型内容

基于上述问题，本实用新型提出了一种解决散热器高温变形的基板，通过对散热器的基板结构做调整，消除散热器的高温变形的安全隐患。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种解决散热器高温测试变形的基板，包括基板本体，所述基板本体上安装有散热器，所述基板本体四角安装有螺丝，所述基板本体两侧各设有一加强筋板。

进一步地，所述加强筋板的高度大于等于20mm。

进一步地，所述加强筋与基板本体一起通过压铸工艺一体成型。

进一步地，所述基板本体底部设有与所述散热器相配合的定位槽。

进一步地，所述基板本体四角各设有一螺纹孔，所述螺纹孔内转动连接有螺丝。

进一步地，所述基板本体上设有多个用于避位设计的凹槽。

进一步地，所述加强筋板上设有多个通风孔。

进一步地，所述通风孔形状为圆形、矩形或三角形中的一种。

进一步地，所述加强筋板内设有一散热腔，所述散热腔两端分别设有进水口及出水口。

进一步地，所述散热腔内设有多个弧形的阻挡纹路。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提出了一种解决散热器高温变形的基板，通过对散热器的基板结构做调整，两边分别做加强筋板处理，来有效避免散热器在高温测试时出现的变形问题。在加强筋板上设有多个通风孔，实现轻量化的同时，增强散热功能，在加强筋板内设有一水冷的散热腔，增强散热功能。

附图说明

图1为本实用新型上安装有散热器时的三维结构示意图；

图2为本实用新型的三维结构示意图；

图3为本实用新型第二实施例的结构示意图；