[实用新型]一种用于LED灯的新型PCB板

说明书

本实用新型公开了一种用于LED灯的新型PCB板，其包括PCB板本体和散热片，所述散热片的底面通过粘接层固定于所述PCB板本体；所述粘接层为掺杂有导热硅脂的粘接剂，所述导热硅脂与粘接剂均匀混合后设置于PCB板本体与散热片之间。本实用新型提供的新型PCB板，其结构合理，通过具有良好导热性的粘接层固定散热片，提升了电子元器件的散热性能，解决了PCB板发热电子元器件的散热慢的问题，延长了电子元器件的使用寿命，提升了LED灯使用的稳定性。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，涉及一种用于LED灯的新型PCB板。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和PCB板，最后安装外壳。其中，PCB板是LED灯的核心部件。

随着科技的进步，电子元器件也在不断的演变，在功能变得越来越多的同时，外形结构变得越来越小，热量也变的越来越集中，越密集，很多的传统散热方案已经不能满足现在PCB发热元器件的散热，尤其是现在很多元器件由插脚式变成了贴片式，元器件已经没有了用来与散热片固定在一起的螺丝穿孔，散热片无法与元器件很好的固定贴合在一起，固然散热就无法得到有效解决，从而加快了电子元器件的老化，导致整个PCB板的寿命变短。

因此，需要设计一种用于LED灯的新型PCB板，解决现有技术中存在的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是至少一定程度上解决现有技术中存在的部分技术问题，提供的一种用于LED灯的新型PCB板，其结构合理，通过具有良好导热性的粘接层固定散热片，提升了电子元器件的散热性能，解决了PCB板发热电子元器件的散热慢的问题，延长了电子元器件的使用寿命，提升了LED灯使用的稳定性。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种用于LED灯的新型PCB板，其包括PCB板本体和散热片，所述散热片的底面通过粘接层固定于所述PCB板本体；粘接层30的厚度为1mm-5mm，粘接层30的面积应不小于所述散热片20的底面对应的面积。

本实用新型有益效果：

本实用新型提供的一种用于LED灯的新型PCB板，其结构合理，通过具有良好导热性的粘接层固定散热片，提升了电子元器件的散热性能，解决了PCB板发热电子元器件的散热慢的问题，延长了电子元器件的使用寿命，提升了LED灯使用的稳定性；此外，这种结构形式有利于实现散热片的自动装配，提高装配效率，控制PCB板的生产成本。

附图说明

通过结合以下附图所作的详细描述，本实用新型的上述优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本实用新型，其中：

图1是本实用新型所述一种用于LED灯的新型PCB板的结构示意图；

图2是图1中对应的部件拆解图。

附图中，各标号所代表的部件如下：

10.PCB板本体；20.散热片；30.粘接层。

具体实施方式

图1至图2是本申请所述一种用于LED灯的新型PCB板的相关示意图，下面结合具体实施例和附图，对本实用新型进行详细说明。

在此记载的实施例为本实用新型的特定的具体实施方式，用于说明本实用新型的构思，均是解释性和示例性的，不应解释为对本实用新型实施方式及本实用新型范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书和说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。