[实用新型]基于MEMS的电子烟发热丝驱动电路、电子烟芯片及电子烟有效
| 申请号: | 202020810337.X | 申请日: | 2020-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN212488477U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 程晓钟 | 申请(专利权)人: | 深圳市驰泰电子科技有限公司 |
| 主分类号: | A24F40/46 | 分类号: | A24F40/46;A24F40/40;A24F40/70 |
| 代理公司: | 深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙) 44472 | 代理人: | 鲁华 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 mems 电子 发热 驱动 电路 芯片 | ||
本实用新型涉及基于MEMS的电子烟发热丝驱动电路、电子烟芯片及电子烟,基于MEMS的电子烟发热丝驱动电路包括由基于MEMS工艺的气动传感器和发热丝驱动控制芯片整体封装构成的模组,基于MEMS工艺的气动传感器的输出端与发热丝驱动控制芯片的输入端在模组内部打线连接,基于MEMS工艺的气动传感器的偏置电压端与发热丝驱动控制芯片的偏置电压端在模组内部打线连接;模组外部设置有发热丝驱动控制信号输出端和接地端。本实用新型方案可可以简化电子烟的组合工序,减少电子烟成品的不良率,降低安装人员的工作强度,提高电子烟的生产效率,另外还可以大大减小电子烟的体积,降低成本,并提高产品的体验舒适度。
技术领域
本实用新型涉及电子烟技术领域,更具体地说,涉及基于MEMS的电子烟发热丝驱动电路、电子烟芯片及电子烟。
背景技术
现有的电子烟芯片中的贴片式电容,通常为在电容中接出两个引脚,在组合电子烟时,需要将两个引脚对准后焊接在PCB板上,组合工序繁琐,加大了安装人员的工作强度,降低了电子烟的生产效率,并且现有的电子烟芯片里的贴片式电容通常与电容检测电路集成为一体,当需要降低电容的外壳高度时,降低铜环高度会导致电容检测电路与外壳内的膜片出现接触的风险,影响了电子烟的性能。
MEMS(微机电系统)技术发展迅速,在诸多领域都能看到它的身影,而MEMS麦克风在手机中的应用更是让它声名鹊起。由于MEMS传感器具有体积小,抗干扰能力强和自动化生产的优势,未来会逐步取代传统驻极体传感器市场,因而备受厂商追捧。
MEMS传感器能够承受表面贴装工艺中回流焊接技术的温度,可采用自动贴装技术。因此无需麦克风的手工插件,从而减少装配的时间和成本。而且随着市场的不断发展,驻极体传感器会逐步被MEMS传感器挤出中高端市场,也就是说MEMS传感器将取代驻极体传感器成为中高端市场(也是数量最大的市场)的主流。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种基于MEMS的电子烟发热丝驱动电路、电子烟芯片及电子烟。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
提供一种基于MEMS的电子烟发热丝驱动电路,包括由基于MEMS工艺的气动传感器和发热丝驱动控制芯片整体封装构成的模组,所述基于MEMS工艺的气动传感器的输出端与所述发热丝驱动控制芯片的输入端在所述模组内部打线连接,所述基于MEMS工艺的气动传感器的偏置电压端与所述发热丝驱动控制芯片的偏置电压端在所述模组内部打线连接;所述模组外部设置有发热丝驱动控制信号输出端和接地端。
进一步地,所述模组包括:封装基板、设置在所述封装基板上的顶盖、设置在所述封装基板上的所述基于MEMS工艺的气动传感器以及所述发热丝驱动控制芯片;所述基于MEMS工艺的气动传感器的输出端与所述发热丝驱动控制芯片的输入端在所述封装基板上打线连接;所述基于MEMS工艺的气动传感器的偏置电压端与所述发热丝驱动控制芯片的偏置电压端在所述封装基板上打线连接。
进一步地,所述模组还包括设置在所述封装基板远离所述顶盖的一面的引脚;所述发热丝驱动控制芯片的电源端、输出端及接地端均与所述引脚电连接。
进一步地,所述封装基板与所述顶盖之间设有进气腔;所述顶盖上靠近所述发热丝驱动控制芯片处设有进气孔;所述封装基板上设有与所述基于MEMS工艺的气动传感器位置对应的出气孔。
进一步地,所述基于MEMS工艺的气动传感器的外部尺寸为1.2mm*1.2mm。
本申请提供一种电子烟芯片,还包括如前述中任一项所述的电子烟发热丝驱动电路。
本申请提供一种电子烟,包括电池、发热丝,还包括如前述中所述的电子烟芯片,所述发热丝驱动控制信号输出端与所述发热丝电连接。
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