[实用新型]固晶设备有效
申请号: | 202020809411.6 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN212113638U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 蒋仟;单佳伟;黎理明;黎理杰 | 申请(专利权)人: | 深圳源明杰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 薛福玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 | ||
1.一种固晶设备,其特征在于,所述固晶设备包括:
机架;和
多个贴片机构,多个所述贴片机构并列间隔设于所述机架;
每一所述贴片机构包括:
晶圆盘,可活动地连接于所述机架,所述晶圆盘用于粘接晶圆;
顶针,可活动地连接于所述机架,所述顶针位于所述晶圆盘的上方,并与所述晶圆盘间隔设置;及
定位件,设于所述机架,并位于所述顶针背向所述晶圆盘的一侧,所述定位件具有贴片位置,所述定位件用于放置贴片基材;
所述晶圆盘移动至所述贴片位置上方时,且所述顶针带动所述晶圆盘的晶圆下降,以使晶圆与贴片基材抵接。
2.如权利要求1所述的固晶设备,其特征在于,所述贴片机构还包括第一驱动组件、水平板及竖直板;所述水平板可滑动地连接于所述机架,所述竖直板可滑动地连接于所述水平板背向所述机架的一侧,所述晶圆盘可拆卸地连接于所述竖直板背向所述水平板的一面。
3.如权利要求2所述的固晶设备,其特征在于,所述第一驱动组件包括:
第一电机,设于所述机架;
第一丝杆,与所述第一电机的输出轴连接,所述水平板与所述第一丝杆滑动连接;
第二电机,设于所述水平板;及
第二丝杆,与所述第二电机的输出轴连接;所述竖直板与所述第二丝杆滑动连接;
所述第一电机驱动所述第一丝杆带动所述水平板在所述机架上移动,所述第二电机驱动所述第二丝杆带动所述竖直板在所述水平板上移动。
4.如权利要求3所述的固晶设备,其特征在于,所述定位件为定位圆筒,所述定位圆筒设有内腔和连通所述内腔的穿孔,所述穿孔的延伸方向与所述顶针的延伸方向一致,且所述穿孔贯穿所述定位圆筒;所述穿孔靠近所述晶圆盘的一端设有与所述贴片位置相对设置的透明片,所述透明片用于与所述顶针抵接。
5.如权利要求2所述的固晶设备,其特征在于,所述固晶设备还包括与所述顶针周缘连接的防撞机构,所述水平板和所述竖直板均设有过孔,所述防撞机构与所述过孔的边缘间隔设置,所述防撞机构用于预先与所述过孔的孔壁触碰。
6.如权利要求5所述的固晶设备,其特征在于,所述贴片机构还包括多个第二驱动组件,每一所述第二驱动组件包括:
第三电机,设于所述机架,所述第三电机贯穿所述水平板设置;和
滚珠丝杆,所述滚珠丝杆的一端与所述第三电机的输出轴连接,所述滚珠丝杆贯穿所述竖直板设置,所述滚珠丝杆的伸缩杆与所述顶针连接。
7.如权利要求6所述的固晶设备,其特征在于,所述固晶设备还包括多个第一传感器,每一所述第一传感器设于一所述第三电机,且与每一所述贴片机构的所述顶针和所述定位件间隔设置,所述第一传感器用于检测所述晶圆盘与所述顶针的相对位置。
8.如权利要求1至4中任意一项所述的固晶设备,其特征在于,所述固晶设备还包括多个设于所述机架的第二传感器,每一所述第二传感器与一所述晶圆盘相对设置;所述第二传感器用于检测所述晶圆盘正对所述贴片位置是否有晶圆。
9.如权利要求1至4中任意一项所述的固晶设备,其特征在于,所述固晶设备还包括多个设于所述机架的第三传感器,每一所述第三传感器与一所述贴片位置相对设置,用于检测所述贴片位置是否有晶圆。
10.如权利要求1至4中任意一项所述的固晶设备,其特征在于,所述固晶设备还包括多个设于所述机架的第四传感器,每一所述第四传感器用于在与一贴片基材相对设置时,检测所述贴片基材是否完成贴片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造