[实用新型]可快插接线耦合器有效
申请号: | 202020807677.7 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN212114067U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 陈满华 | 申请(专利权)人: | 广东盈宏科技实业有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/514;H01R13/52 |
代理公司: | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人: | 杨连华;刘莉茜 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可快插 接线 耦合器 | ||
1.可快插接线耦合器,包括下耦合器(1)和可与所述下耦合器(1)相适配的上耦合器(2),其特征在于:所述上耦合器(2)包括上耦合器基体(21)和设于所述上耦合器基体(21)上的连接插针(22),所述连接插针(22)下端伸入于所述上耦合器基体(21)内部,且其上端伸出于所述上耦合器基体(21)外部以用于快插接线。
2.根据权利要求1所述的可快插接线耦合器,其特征在于:所述连接插针(22)上端设有用于导向的导向倒角(221)。
3.根据权利要求1所述的可快插接线耦合器,其特征在于:所述连接插针(22)的形状为扁平矩形状。
4.根据权利要求1所述的可快插接线耦合器,其特征在于:所述下耦合器(1)包括可拆卸连接于所述上耦合器基体(21)上的下耦合器基体(11)、可拆卸连接于所述下耦合器基体(11)上的下耦合器组配体(12)、设于所述下耦合器基体(11)与所述下耦合器组配体(12)间的下耦合器密封垫(13),以及卡设于所述下耦合器组配体(12)上的下耦合器插簧(14);
所述连接插针(22)下端可由上往下依次贯穿所述下耦合器基体(11)上侧壁和所述耦合器密封垫(13)后插接于所述下耦合器插簧(14)内。
5.根据权利要求4所述的可快插接线耦合器,其特征在于:所述下耦合器组配体(12)上开设有由前往后凹陷以用于容置所述下耦合器插簧(14)的容置凹槽(121),以及设有位于所述容置凹槽(121)内且朝前凸起的卡接凸起部(122);
所述下耦合器插簧(14)上开设有可卡接于所述卡接凸起部(122)的卡接卡口(141)。
6.根据权利要求5所述的可快插接线耦合器,其特征在于:所述下耦合器组配体(12)上还开设有位于所述卡接凸起部(122)上侧且前后贯通的卡接贯通孔(123);
所述下耦合器插簧(14)上设有朝后凸出以且可卡接于所述卡接贯通孔(123)内以用于限位的限位卡舌部(142)。
7.根据权利要求4所述的可快插接线耦合器,其特征在于:所述上耦合器基体(21)上开设有向上凹陷以用于容装适配所述下耦合器基体(11)的第一适配凹槽(211);
所述下耦合器基体(11)上开设有向上凹陷以用于容装适配所述下耦合器组配体(12)的第二适配凹槽(111),以及在其上侧壁开设有上下贯通且与所述第二适配凹槽(111)相连通以用于让位所述下耦合器插簧(14)下端插入所述第二适配凹槽(111)内的上下贯通让位孔(112);
所述下耦合器密封垫(13)上开设有上下贯通以用于让位所述下耦合器插簧(14)下端贯穿的上下贯通插缝(131)。
8.根据权利要求7所述的可快插接线耦合器,其特征在于:所述下耦合器基体(11)外部周侧设有外凸导向部(113);
所述第一适配凹槽(211)内部侧壁开设有可与所述外凸导向部(113)相适配以用于导引所述下耦合器基体(11)插入其内部的适配导引凹位(2111)。
9.根据权利要求4所述的可快插接线耦合器,其特征在于:所述上耦合器基体(21)上部左右两侧均设有向外凸出的上部凸耳(212),所述上部凸耳(212)上开设有上下贯通的上部凸耳贯通连接孔(2121);
所述下耦合器基体(11)下部左右两侧均设有向外凸出的第一下部凸耳(114),所述第一下部凸耳(114)上开设有与所述上部凸耳贯通连接孔(2121)对应设置的第一下部凸耳贯通连接孔(1141);
所述下耦合器组配体(12)下部左右两侧均设有向外凸出的第二下部凸耳(124),所述第二下部凸耳(124)上开设有与所述第一下部凸耳贯通连接孔(1141)对应设置的第二下部凸耳贯通连接孔(1241)。
10.根据权利要求1所述的可快插接线耦合器,其特征在于:所述可快插接线耦合器还包括可外接连线以用于与所述连接插针(22)上端插接配合的插接配合端子(3)。
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