[实用新型]一种叠层母排及变频器主回路

说明书

本实用新型公开了一种叠层母排及变频器主回路，所述叠层母排包括导体层及表层绝缘膜，所述导体层包括呈三层布局的多个导电铜板，每层导电铜板之间通过一绝缘层绝缘间隔并依次相叠压合成型，最底层的所述导电铜板上铆接有成对设置的导电铜柱，所述导电铜柱向所述导电铜板的两个表面伸出并贯通所述导体层。采用本方案的所述叠层母排及变频器主回路具有低阻抗、低电感，降低瞬态压降，抑制振荡，降低电磁干扰、降低母线涡流热效应的优点，具有高集成度，有效减小了变频器器件占用的空间，提高可靠性。

技术领域

本实用新型属于变频器技术领域，尤其涉及一种变频器用叠层母排及变频器主回路。

背景技术

叠层母排又称复合母排，叠层母排，叠层母线排，复合铜排，是一种多层复合结构连接排。与传统的、笨重的、费时和麻烦的配线方法相比，使用复合母线排可以提供现代的、易于设计、安装快速和结构清晰的配电系统。

随着变频器在各行业中的广泛应用，对其可靠性和电磁兼容性提出了很高的要求，其中变频器内部主回路，尤其是整流回路及逆变回路对系统产生的电磁干扰影响最大。目前，国内外大功率变频器普遍采用分立母排(铜排)作为功率器件的连接件。这种传统的分立母排具有较强的内应力，寄生电感量过大，在变频器的逆变电路中，功率器件需要承受的电流变化率更大，由于寄生电感的存在，功率器件关断瞬间，产生的瞬态电压与直流回路电压叠加形成电压尖峰，造成器件过压、增加输出谐波，产生严重的EMI干扰等问题，影响周围器件的正常工作，并且这种问题不会因为功率开关器的更换而消失。此外，由于IGBT的开通和关断，主回路的母排会产生较强的电磁场并产生涡流效应，由电磁场能转化成热能，缩短器件的寿命，对系统造成损害。同时，由于目前变频器和电机的高度集成，对元器件占空而空间也可出了更高的要求。

实用新型内容

为解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种应用于变频器的高集成度的功率器件拓扑结构的叠层母排及应用该叠层母排的变频器，具有低阻抗、低电感，降低瞬态压降，抑制振荡，降低电磁干扰、降低母线涡流热效应的优点。

为实现上述目的，一方面，本实用新型公开了一种叠层母排，包括导体层及表层绝缘膜，所述导体层包括呈三层布局的多个导电铜板，每层所述导电铜板之间通过一绝缘层绝缘间隔并依次相叠压合成型，整体结构紧凑，分布电感小，阻抗更小，最底层的所述导电铜板上铆接有成对设置的导电铜柱，所述导电铜柱向所述导电铜板的两个表面伸出并贯通导体层，其中，导电铜柱向下表面伸出以便于叠层母排与变频器主回路搭接，导电铜柱向上伸出以保证电路导通。

进一步地，所述导体层还包括：

第一导体层，由多个呈矩阵排列的第一导电铜板组成；

第二导体层，由一矩形第二导电铜板及呈一列排列且呈非接触式间隔置于所述第二导电铜板中部的多个第三导电铜板组成；及

第三导体层，由呈一列排列的多个第四导电铜板和对称设于第四导电铜板两侧的二第五导电铜板组成。

进一步地，每一所述导电铜板上均设有多个底孔和避让孔，所述避让孔贯穿所述导电铜板。

进一步地，所述绝缘层包括绝缘板和粘接在绝缘板两表面的绝缘纸。

另一方面，本实用新型公开了一种变频器主回路，采用如上所述叠层母排，包括整流回路、逆变回路，所述叠层母排搭接在所述变频器主回路上。

进一步地，所述整流回路采用三相六脉冲整流桥；所述逆变回路是由六组逆变单元构成的三相逆变回路。

进一步地，所述整流回路包括十二个二极管，所述二极管两两串接为一组，分为六组，每两组二极管串接后并接构成三相六脉冲整流桥。

进一步地，所述逆变单元由六个开关管两两串接后并接构成，所述开关管采用但不限于MOS开关管、IGBT等开关器件。