[实用新型]一种四列排布式平台外壳有效

专利信息
申请号: 202020806900.6 申请日: 2020-05-14
公开(公告)号: CN211719575U 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 何振威 申请(专利权)人: 太仓市威士达电子有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/16
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 刘巍
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 排布 平台 外壳
【说明书】:

实用新型公开了一种四列排布式平台外壳,包括上壳体、引线孔、下壳体、引线限位套和十号钢片,所述上壳体内部的两侧皆设置有等间距的引线孔,且上壳体的内部设置有上空腔,所述引线孔位置处的上壳体顶端设置有引线限位套,且引线限位套的下方设置有固定片,所述上壳体的下方设置有下壳体,且下壳体的内部设置有下空腔,下空腔与上空腔相互配合,所述上壳体和下壳体的内部皆设置有加固空腔。本实用新型不仅实现了对引线的限位和保护功能、减小了引线与引线孔边缘之间的摩擦,减少了由于不完全重合导致拼装的错位,而且提高了平台外壳的整体强度、进而延长了平台外壳的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及金属外壳技术领域,具体为一种四列排布式平台外壳。

背景技术

平台外壳的壳体成型系经机械冲压而成,具有生产效率高的优点,平台外壳适合于产品的批量生产,其中,引线呈直插式从底面引出,通常为双列或四列排布,适用于插入式安装,平台外壳常用于厚薄膜混合集成电路封装,本实用新型提出一种四列排布式平台外壳。

现今市场上的此类平台外壳种类繁多,基本可以满足人们的使用需求,但是依然存在一定的不足之处,具体问题有以下几点。

(1)现有的此类平台外壳在使用时通常不便对引线进行限位,并且引线容易与引线口的边缘产生摩擦,因此使得平台外壳的使用存在一定的不足之处;

(2)现有的此类平台外壳在使用时通常采用焊接的连接方式将上壳体与下壳体拼装在一起,但拼装时容易由于不完全重合导致拼装错位,因此存在改进的空间;

(3)现有的此类平台外壳在使用时所能承受的抗压性能有限,并且外壳的整体强度较为一般,因此不利于平台外壳的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种四列排布式平台外壳,以解决上述背景技术中提出平台外壳在使用时通常不便对引线进行限位,拼装容易错位和外壳的整体强度较为一般的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种四列排布式平台外壳,包括上壳体、引线孔、下壳体、引线限位套和十号钢片,所述上壳体内部的两侧皆设置有等间距的引线孔,且上壳体的内部设置有上空腔,所述上壳体的下方设置有下壳体,且下壳体的内部设置有下空腔,下空腔与上空腔相互配合,所述上壳体和下壳体的内部皆设置有加固空腔。

优选的,所述上壳体的底端设置有上连接边,且上连接边内侧的上壳体底端固定有上衔接凸片,用于上壳体和下壳体的连接工作。

优选的,所述引线孔位置处的上壳体顶端设置有引线限位套,引线限位套的内径与引线孔的内径相同,引线限位套与引线孔相互配合,便于对引线进行限位和保护。

优选的,所述下壳体的顶端设置有下连接边,下连接边与上连接边相互配合,且下连接边内侧的下壳体顶端设置有下衔接凹槽,下衔接凹槽与上衔接凸片相互配合,减少了由于不完全重合导致拼装的错位。

优选的,所述引线限位套的下方设置有固定片,固定片的顶端与引线限位套的底端固定连接,并且固定片通过粘合剂与上壳体相连接,用于引线限位套的固定工作。

优选的,所述加固空腔内部的一侧固定有十号钢片,且十号钢片一侧的加固空腔内部固定有耐磨合金铸铁片,耐磨合金铸铁片与十号钢片固定连接,耐磨合金铸铁片与十号钢片相互配合,提高了平台外壳的整体强度,延长了平台外壳的使用寿命。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该四列排布式平台外壳不仅实现了对引线的限位和保护功能、减小了引线与引线孔边缘之间的摩擦,减少了由于不完全重合导致拼装的错位,而且提高了平台外壳的整体强度、进而延长了平台外壳的使用寿命;

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