[实用新型]一种超薄FPC阻抗板结构

说明书

本实用新型公开了一种超薄FPC阻抗板结构，包括双面柔性基板、正面覆盖膜和参考层；双面柔性基板正面的铜皮层蚀刻有信号线，双面柔性基板底面的铜皮层对应信号线的位置设置有缺口；正面覆盖膜覆盖于双面柔性基板的正面，并密封信号线；参考层覆盖于正面覆盖膜的上部；该结构可降低FPC阻抗板的厚度，在满足阻抗信号线线宽≥0.03mm的条件时，使用常规材料可以将基材PI厚度降低至0.3mil。

技术领域

本实用新型涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种超薄FPC阻抗板结构。

背景技术

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而获得了广泛应用。

常规FPC阻抗板采用双面柔性板作为基材，双面柔性板的本体由PI材料制成，双面柔性板的两面覆盖有铜皮。在双面柔性板的一面铜皮上蚀刻出阻抗信号线，以双面柔性板另一面的铜皮作为参考层，同时以双面柔性板本体的PI材料作为介质层。影响信号线阻抗的因素主要有信号线的宽度、信号线的厚度、介质层的介电常数、介质层的厚度、阻焊层(焊盘) 厚度、地线的路径、信号线周边的走线等。

通常单端线阻抗的设计要求为50±10％Ω或45±10％Ω，差分线阻抗的设计要求为100 ±10％Ω和90±10％。

为了达到上述设计要求，常规FPC阻抗板的基材PI厚度≥0.8mil，以满足信号线宽度≥ 0.03mm。当FPC的线路宽度小于0.03mm时，通电后容易有线路烧断的品质风险。但是基材 PI厚度会影响FPC的弯折度和散热性。对于多层FPC结构中影响会更加明显。

因此行业上难以解决FPC阻抗板的FPC厚度与阻抗信号线宽度之间的矛盾。

实用新型内容

鉴于上述，本实用新型提供了一种超薄FPC阻抗板结构，可降低FPC阻抗板的厚度。

一种超薄FPC阻抗板结构，包括双面柔性基板、正面覆盖膜和参考层；

双面柔性基板正面的铜皮层蚀刻有信号线，双面柔性基板底面的铜皮层对应信号线的位置设置有缺口；

正面覆盖膜覆盖于双面柔性基板的正面，并密封信号线；

参考层覆盖于正面覆盖膜的上部。

优选的，双面柔性基板的底面覆盖有底面覆盖膜，缺口被底面覆盖膜填充；

底面覆盖膜为绝缘胶质物固化而成，主要起到防潮、防尘灯保护作用；

当制作多层FPC时，在底面覆盖膜与另一FPC板之间加入半固化片后压合。

优选的，参考层和信号线长方向中心线对齐设置，参考层宽方向左右侧边分别超出信号线宽方向左右侧边至少1mm，这样可以保证阻抗值的稳定性。

优选的，参考层的上部覆盖有防护层，防护层主要用于保护参考层，如防尘、防潮、防硬质物体损伤；

防护层可以选用与覆盖膜相同的材料，但是覆盖膜材料和防护层材料的选择需要考虑材料介电常数，以满足阻抗设计要求。

优选的，信号线为单端特性阻抗信号线，其阻抗范围是50±10％Ω或45±10％Ω，用于传输的信号线通常为单根。

优选的，信号线为差分阻抗信号线，其阻抗范围是100±10％Ω或90±10％，用于传输的信号线为一组差分信号线。

优选的，参考层的材料为金属。

优选的，参考层的材料为电磁膜。

优选的，参考层的材料为固态导电胶。

优选的，参考层的材料为液态涂布导电胶。