[实用新型]一种可快速封装的半导体发光元件

说明书

本实用新型公开了一种可快速封装的半导体发光元件，包括半导体发光本体、封装结构，半导体发光本体设于封装结构中；封装结构包括封装底座和封装盖，半导体发光本体设于封装底座的封装槽中，封装盖设于封装底座顶部并位于封装槽上方；封装底座顶部平行设置有两T型滑槽，封装盖底部平行设置有两T型滑块，T型滑块位于T型滑槽中，T型滑槽的一端为开口端，T型滑槽的另一端为闭合端，开口端位置设有弹性卡件，T型滑块位于弹性卡件与闭合端之间。本实用新型中，封装底座的封装槽中安装好半导体发光本体后，将封装盖的T型滑块推入至T型滑槽中，T型滑槽上的弹性卡件将封装盖固定，达到快速封装的目的，结构简单，节约生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体发光领域，尤其涉及的是一种可快速封装的半导体发光元件。

背景技术

现有技术中，在一些应用场合，半导体发光元件需要封装起来，对于一些方形的封装形状，现有的封装结构不够快捷，且比较复杂，在生产组装阶段会浪费大量的时间，造成生产成本上升；并且，很多封装后的元件整体发光效果不理想，散热效果也不够理想。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单、节约成本、发光效果好的可快速封装的半导体发光元件。

本实用新型的技术方案如下：一种可快速封装的半导体发光元件，包括半导体发光本体、封装结构，所述半导体发光本体设于封装结构中；所述封装结构包括封装底座和封装盖，所述半导体发光本体设于封装底座的封装槽中，所述封装盖设于封装底座顶部并位于封装槽上方；

所述封装底座顶部平行设置有两T型滑槽，所述封装盖底部平行设置有两T型滑块，所述T型滑块位于T型滑槽中，所述T型滑槽的一端为开口端，所述T型滑槽的另一端为闭合端，所述开口端位置设有弹性卡件，所述T型滑块位于弹性卡件与闭合端之间。

采用上述技术方案，所述的可快速封装的半导体发光元件中，所述弹性卡件包括卡柱和弹簧，所述T型滑槽中设有凹槽，所述弹簧底部固定于凹槽中，所述弹簧顶部与卡柱底部连接，所述卡柱顶部凸出于凹槽外。

采用上述各个技术方案，所述的可快速封装的半导体发光元件中，所述卡柱顶部朝向开口端的一侧面呈倾斜面。

采用上述各个技术方案，所述的可快速封装的半导体发光元件中，所述卡柱与T型滑槽的闭合端之间的距离大于封装槽的长度。

采用上述各个技术方案，所述的可快速封装的半导体发光元件中，所述封装槽的四个侧壁中分别嵌有一导热块。

采用上述各个技术方案，所述的可快速封装的半导体发光元件中，所述封装盖为透光板，所述封装盖顶部设置有发散层。

采用上述各个技术方案，本实用新型中，封装底座的封装槽中安装好半导体发光本体后，将封装盖的T型滑块推入至T型滑槽中，T型滑槽上的弹性卡件将封装盖固定，达到快速封装的目的，结构简单，节约生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

如图1，本实施例提供了一种可快速封装的半导体发光元件，包括半导体发光本体3、封装结构，所述半导体发光本体3设于封装结构中；所述封装结构包括封装底座1和封装盖2，所述半导体发光本体3设于封装底座1的封装槽中，所述封装盖2设于封装底座1顶部并位于封装槽上方。所述封装盖2为透光板，半导体发光本体3发出的光线从封装盖2上透出。而封装盖2顶部的发散层22则可以将半导体发光本体3发出的光线向各个方向发散，提高照射范围，使元件的发光效果更加理想。