[实用新型]一种四列直插式腔体直插外壳

说明书

本实用新型公开了一种四列直插式腔体直插外壳，包括直插外壳主体、散热鳍片、引出孔和引线，所述直插外壳主体包括底板和框架，且底板的四个拐角处均设置有固定螺栓，所述底板的顶端设置有框架，且框架和底板为焊接一体化结构，所述框架和底板侧壁的内部均设置有加强层，且加强层的两侧均设置有抗压层，所述过渡环的内部均竖向穿过有引线。本实用新型通过安装有直插外壳主体，直插外壳主体由底板以及框架焊接而成，底板的四个拐角处均设置有固定螺栓，利于该装置与电路板的固定连接，框架的两侧设置有散热鳍片，使其能够更大程度上将内部电路产生的热量迅速传递到外界，避免热聚集造成器件失效。

技术领域

本实用新型涉及金属外壳技术领域，具体为一种四列直插式腔体直插外壳。

背景技术

腔体直插式外壳常用于厚、薄膜混合集成电路封装，外壳固定在线路板上，腔体直插式外壳由底板和框架焊接而成，引线从壳体底面引出，通常为双列或四列直插式排布，以一种四列直插式腔体直插外壳为例，现有的此类直插外壳大多结构简单，功能单一，具体存在如下问题；

1、现有的此类四列直插式外壳的散热效果较差，容易使外壳内封装的集成电路受热损坏；

2、现有的此类四列直插式外壳的引线与引出孔之间的密封性较差，而且引出孔内部不具备对引线进行防护的机构；

3、现有的此类四列直插式外壳自身的结构强度和抗压性能较差，受到外界挤压碰撞容易损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种四列直插式腔体直插外壳，以解决上述背景技术中提出的散热效果差、引线密封性较差，不具备引线防护机构以及该外壳容易损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种四列直插式腔体直插外壳，包括直插外壳主体、散热鳍片、引出孔和引线，所述直插外壳主体包括底板和框架，且底板的四个拐角处均设置有固定螺栓，所述底板的顶端设置有框架，且框架和底板为焊接一体化结构，所述框架和底板侧壁的内部均设置有加强层，且加强层的两侧均设置有抗压层，所述框架和底板的外侧均匀涂覆有陶瓷颗粒涂层，所述框架的底端均匀设置4列引出孔，且引出孔的内部均设置有过渡环，所述过渡环的内部均竖向穿过有引线。

优选的，所述框架呈“回”字型结构，且框架的两侧等间距设置有散热鳍片，所述散热鳍片均为导热系数较高的铜合金材质，散热效果较好。

优选的，所述引出孔的内壁均设置有环形腔，且环形腔的内部呈同心圆结构分布有弹力球，所述弹力球内部的中央位置处均设置有空腔，且空腔内部的两端均设置有复位弹簧丝，所述空腔的外侧均匀分布有橡胶球，对引线起到防护作用。

优选的，所述引线为圆柱形，且引线与过渡环与之间均设置有玻璃绝缘子，提高引线与引出孔之间的密封性。

优选的，所述抗压层关于加强层对称分布，且抗压层的纵截面均呈半圆弧型构，提高直插外壳主体的抗压性能。

优选的，所述加强层的内部均匀设置有加强筋，且加强筋均呈“H”型结，提高直插外壳主体的结构强度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)该四列直插式腔体直插外壳通过安装有直插外壳主体，直插外壳主体由底板以及框架焊接而成，底板的四个拐角处均设置有固定螺栓，利于该装置与电路板的固定连接，框架的两侧设置有散热鳍片，散热鳍片等间距分布，散热鳍片为铜合金材质，导热系数较好，使其能够更大程度上将内部电路产生的热量迅速传递到外界，避免热聚集造成器件失效。