[实用新型]一种可使圆形硅片旋转腐蚀的清洗篮有效

专利信息
申请号: 202020802916.X 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN211828710U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 马玉水 申请(专利权)人: 马玉水
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/67;B08B3/08;B08B3/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 252800 山东省聊城市高唐县经济技术开*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 圆形 硅片 旋转 腐蚀 清洗
【说明书】:

实用新型公开了一种可使圆形硅片旋转腐蚀的清洗篮,包括左右对称设置的左纵板、右纵板,若干分隔纵板、至少两个横向设置的定位夹持旋转轴、一横向设置的动位夹持旋转轴、至少三根横向设置的连接轴;左纵板、右纵板与各分隔纵板通过连接轴固定连接;定位夹持旋转轴分别位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的下方;动位夹持旋转轴位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的上方;左纵板或上右纵板同轴套装有主动旋转轴,主动旋转轴同轴设有主齿轮,动位夹持旋转轴、各定位夹持旋转轴同轴设有可与主齿轮相啮合的副齿轮。本实用新型可使圆形硅片旋转腐蚀的清洗篮具有清洗高效的特点。

技术领域

本实用新型涉及硅片加工工装领域,特别是涉及可使圆形硅片旋转腐蚀的清洗篮。

背景技术

硅片酸腐蚀是半导体硅片生产中的一个重要过程,在这个过程中要求去除磨片后硅片表面的损伤层,且要求表面色泽一致,达到一定的光泽度,粗糙度,以及厚度和TTV(硅片厚度变化量)的几何参数要求。它对硅片后道加工质量有极大的影响。

现有的酸腐蚀机是大多是比较早的一代设备,机械结构的设计本身是为6寸以下硅片设计的,硅片在加工过程中的旋转速度不能控制调节。此外,现有技术的清洗篮,清洗篮多采用挤压的方式固定硅片并使硅片旋转,容易使硅片边缘处产生有夹具痕迹存在,影响了色差及影响边缘TTV(硅片厚度变化量)。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,针对现有技术的不足,提供一种可使圆形硅片旋转腐蚀的清洗篮。

本实用新型采用的技术方案如下。

一种可使圆形硅片旋转腐蚀的清洗篮,其特征在于:包括左右对称设置的左纵板、右纵板,若干与左纵板、右纵板大小相同的分隔纵板、至少两个横向设置的定位夹持旋转轴、一横向设置的动位夹持旋转轴、至少三根横向设置的连接轴;左纵板、右纵板与各分隔纵板通过连接轴固定连接;

定位夹持旋转轴分别位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的下方;动位夹持旋转轴位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的上方;

定位夹持旋转轴、动位夹持旋转轴的径向外周表面上均同轴设有若干环形槽,各定位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面、动位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离等于待清洗硅片的半径;

左纵板、右纵板及各分隔纵板上方相同位置上设有一底面呈弧形的弧形通孔,各弧形通孔的底面到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离相等;动位夹持旋转轴穿过左纵板、右纵板及各分隔纵板的弧形通孔且可在所述弧形通孔内运动;当动位夹持旋转轴在所述弧形通孔内运动时,可使动位夹持旋转轴与其两侧的一定位夹持旋转轴之间的距离大于待腐蚀硅片的直径从而形成硅片出入口;连接轴位于所述硅片出入口以外;连接轴的径向外周表面与到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离大于待清洗硅片的半径;左纵板、右纵板上设有动位夹持旋转轴锁定装置;

左纵板上同轴套装有主动旋转轴,主动旋转轴的左纵板的左侧同轴设有主齿轮,动位夹持旋转轴、各定位夹持旋转轴的位于左纵板的左侧均同轴设有可与主齿轮相啮合的副齿轮;右纵板的设有横向连接杆,或者,

右纵板上套装有主动旋转轴,主动旋转轴的右纵板的右侧同轴设有主齿轮,动位夹持旋转轴、各定位夹持旋转轴的位于右纵板的右侧均同轴设有可与主齿轮相啮合的副齿轮;左纵板的上设有横向连接杆。

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