[实用新型]一种散热通风装置

说明书

本发明公开了一种散热通风装置，包括三层结构，从上而下由上层的热源模块、中间的电源模块和底层的功放模块构成；所述热源模块和功放模块上均设置有中空散热通道。本发明有良好的通风散热性能，解决了散热性能差的问题。

技术领域

本发明涉及电子通信设备技术领域，特别涉及一种散热通风装置。

背景技术

传统的电子通信设备中，一般板卡直接安装在外壳上，整体散热依靠外壳自然散热，不能将内部聚集的热量及时的散出，产生的热量聚集，导致外壳温度升高，因此传统的电子通信设备具有结构散热效果差的缺点。

发明内容

发明目的：针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种具有良好的通风散热性能，且可以运用于电子通信设备的散热通风装置。

技术方案：为解决上述技术问题，本发明提供一种散热通风装置，包括三层结构，从上而下由上层的热源模块、中间的电源模块和底层的功放模块构成；所述热源模块和功放模块上均设置有中空散热通道。

进一步的，所述热源模块包括第一主板和第二主板，所述第一主板和第二主板之间设置有中空散热通道。

进一步的，所述第一主板与第二主板之间连接有挡板。

进一步的，所述功放模块包括第一功放、第二功放和第三功放，所述第一功放与第二功放之间和第二功放与第三功放之间均设置有中空散热通道。

进一步的，所述电源模块与功放模块之间设置有散热器底板。

进一步的，所述散热器底板上设置有若干个通风散热孔。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明通过采用上层为热源模块、电源板，下层为大热量功放模块、中间层为透气散热隔板的三明治式的通风散热设计方案，不会形成热量聚集，配合透气单肩便携包，保证各模块温度在可控范围。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

1、热源模块，2、第一主板，3、挡板，4、第二主板，5、电源模块，6、功放模块，7、第一功放，8、第二功放，9、第三功放，10、散热器底板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本发明。

如图1所示，本发明提供散热通风装置，包括三层结构，从上而下由上层的热源模块1、中间的电源模块5和底层的功放模块6构成；所述热源模块1和功放模块6上均设置有中空散热通道。其中热源模块1包括第一主板2和第二主板 4，所述第一主板2和第二主板4之间设置有中空散热通道。其中第一主板2与第二主板4之间连接有挡板3。其中功放模块6包括第一功放7、第二功放8和第三功放9，所述第一功放7与第二功放8之间和第二功放8与第三功放9之间均设置有中空散热通道。其中电源模块5与功放模块6之间设置有散热器底板10。其中散热器底板10上设置有若干个通风散热孔。

本发明通过冷空气从外部进入通过热源模块1上的中空通道与内部热空气进行充分的热交换，将热源模块1以及电源模块5上的热量快速带出并通过散热器底板10上的通风散热孔进入功放模块6上的中空散热通道，与功放模块6内的热空气进行热交换，起到很好的降温和散热的效果，并且整个三个模块直接空气通道贯穿，起到更好的通风效果。