[实用新型]一种塑封型电源电路板有效
申请号: | 202020797496.0 | 申请日: | 2020-05-13 |
公开(公告)号: | CN211831541U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 郭振锐;陈兆崇 | 申请(专利权)人: | 深圳市实益达工业有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H05K5/02;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 王琦 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑封 电源 电路板 | ||
本实用新型公开了一种塑封型电源电路板,包括塑封机构和电路主板,电路主板安装在塑封机构的内部,第一塑封层上表面两侧开设有固定槽,将电路主板密封并固定,增加电路板的使用年限和安全保障,橡胶块的上表面水平面高于固定孔的底部水平面,在闭合塑封机构时,橡胶块处于压缩状态,加强了塑封机构的密封性,第一弹簧和第二弹簧为压缩状态,按压顶杆,顶出插销,橡胶块发生形变的弹性势能,将第二塑封层轻轻弹出,进行内部元件更精细的清理与检修,垫片为一种发泡硅胶海绵材质制成的构件,在闭合塑封机构时,发泡硅胶海绵也发生形变,贴合电路主板的元件轮廓,保护电路主板,使电路主板在塑封机构内部更加稳固。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种塑封型电源电路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
现如今的电源电路板密封性差,直接暴露与空气接触,加速电路板老化,电路元件容易吸附灰尘,造成电路故障的问题。
为解决电源电路板密封性差,直接暴露与空气接触,加速电路板老化,电路元件容易吸附灰尘,造成电路故障的问题。为此,提出一种塑封型电源电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种塑封型电源电路板,从而解决了现有技术中的电源电路板密封性差,直接暴露与空气接触,加速电路板老化,电路元件容易吸附灰尘,造成电路故障问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种塑封型电源电路板,包括塑封机构和电路主板,所述电路主板安装在塑封机构的内部,所述塑封机构包括第一塑封层和第二塑封层,所述第二塑封层安装在第一塑封层的上方;
所述第一塑封层包括垫片、固定槽、橡胶块、固定孔和顶杆,所述第一塑封层的上表面粘合有垫片,且上表面两侧开设有固定槽,所述固定槽的底部粘合有橡胶块,且内壁两端开设有固定孔,顶杆安装在固定孔的内部,所述第二塑封层包括橡胶环、固定块和插销,所述第二塑封层的下表面外围粘合有橡胶环,固定块安装在第二塑封层的下表面两侧,且内部安装插销,所述第二塑封层的下表面粘合有垫片。
优选的,所述垫片为一种发泡硅胶海绵材质制成的构件。
优选的,所述橡胶块的上表面水平面高于固定孔的底部水平面。
优选的,所述插销包括第二弹簧和第二限位块,所述插销贯穿固定块的一端与第二弹簧的一端相连接,且外围安装第二限位块,第二弹簧的另一端与固定块相连接。
优选的,所述顶杆包括第一弹簧和第一限位块,所述顶杆贯穿第一限位块和固定孔,且外围安装第一限位块。
优选的,所述所述第一弹簧和第二弹簧为压缩状态。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型的塑封型电源电路板,通过第一塑封层上表面两侧开设有固定槽,固定槽的底部粘合有橡胶块,且内壁两端开设有固定孔,顶杆安装在固定孔的内部,第二塑封层的下表面外围粘合有橡胶环,固定块安装在第二塑封层的下表面两侧,且内部安装插销,可以将电路主板密封并固定,隔绝空气的直接接触与灰尘的吸附,增加电路板的使用年限和安全保障,通过橡胶块的上表面水平面高于固定孔的底部水平面,在闭合塑封机构时,橡胶块处于压缩状态,加强了塑封机构的密封性。
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