[实用新型]封装结构和量子点发光器件

说明书

本实用新型涉及发光电子器件封装技术领域，尤其涉及一种封装结构和量子点发光器件。该封装结构包括材质为无机材料的封装罩，所述封装罩内部形成与量子点发光本体相适配的封装空间。该量子点发光器件包括该封装结构。该封装结构和该量子点发光器件能够在保证量子点发光本体隔绝水、氧等杂质的前提下，避免封装罩与量子点发光本体之间发生电化学反应，进而确保量子点发光本体的发光性能。

技术领域

本实用新型涉及发光电子器件封装技术领域，尤其涉及一种封装结构和量子点发光器件。

背景技术

胶体量子点因其荧光效率高、单色型号，发光波长可调控和稳定性高的优势，在照明、显示和医疗诊断领域有着可观的应用前景。量子点发光二极管(Quantum dot light-emitting diodes,QLED)作为半导体发光技术，相比于液晶技术具有色域更宽、色彩饱和度更高、对比度更高、响应时间更短、材料自发光、印刷打印成本更低等诸多优点，有望成为下一代固体照明和平板显示的主流技术。

量子点发光二极管的封装效果优劣影响到发光效率和寿命，一旦封装效果不好，就会导致水氧渗透到器件内部，使器件发生电化学腐蚀。

目前相关技术中，量子点发光二极管常用的封装方法是在制备好的器件发光区中央滴附紫外固化封装胶，俗称“点胶”封装方法。

对于“点胶”封装方法，问题点在于器件封装使用的紫外固化胶，其主要成分是树脂类有机材料，有机材料与发光区中央的功能层材料(比如电子传输层材料)会发生电化学反应，会影响量子点发光二极管的发光性能。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提供一种封装结构，以在一定程度上解决现有技术中采用“点胶”封装方法，导致有机封装胶和发光区功能层材料发生电化学反应，影响量子点发光器件的发光性能的技术问题。

本实用新型的第二目的在于提供一种量子点发光器件，以在一定程度上解决现有技术中采用“点胶”封装方法，导致有机封装胶和发光区功能层材料发生电化学反应，影响量子点发光器件的发光性能的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案；

基于上述第一目的，本实用新型提供的封装结构包括材质为无机材料的封装罩，所述封装罩内部形成与量子点发光本体相适配的封装空间。

在上述任一技术方案中，可选地，所述封装罩包括至少一个子封装罩；

当所述子封装罩的数量为多个时，多个所述子封装罩由内至外顺次叠置。

在上述任一技术方案中，可选地，所述封装罩的数量为至少一个，所述封装空间与所述量子点发光本体一一对应。

在上述任一技术方案中，可选地，所述封装结构还包括封装盖板和材质为有机材料的封装框；

所述封装框围设于所述封装罩的外侧部，所述封装盖板盖设于所述封装框的顶部。

在上述任一技术方案中，可选地，所述封装框的数量为一个，一个所述封装框围设于所有所述封装罩的侧部；

或者，所述封装框的数量为多个，所述封装框一一对应地围设于所述封装罩的侧部。

在上述任一技术方案中，可选地，所述有机材料的材质为环氧树脂、氨基甲酸乙酯树脂、丙烯酸酯、六甲基二硅氧烷、聚酰亚胺或者聚乙烯；

所述封装盖板的材质为玻璃。

在上述任一技术方案中，可选地，所述无机材料的材质为金属氧化物或含硅化合物。

在上述任一技术方案中，可选地，当所述无机材料为金属氧化物，所述封装罩由原子层沉积法形成，所述封装罩的厚度为20-60nm；