[实用新型]一种用于BOSA壳体与插芯焊接的装置有效
申请号: | 202020793985.9 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN212443837U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 项刚;郭亮;李旭;李中德;刘志勇 | 申请(专利权)人: | 四川九州光电子技术有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/04 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 曹宇杰 |
地址: | 621050 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 bosa 壳体 焊接 装置 | ||
1.一种用于BOSA壳体与插芯焊接的装置,其特征在于,包括:
旋转接头(10),所述旋转接头(10)连接于旋转机构(20),所述旋转机构(20)用于带动旋转接头(10)旋转,所述旋转接头(10)前端设有导杆(11),所述导杆(11)套装有多个第一橡胶圈(12),所述导杆(11)与所述第一橡胶圈(12)用于和BOSA壳体的内孔配合,所述旋转接头(10)还设有螺纹销(13),用于防止BOSA壳体转动;
压装接头(30),所述压装接头(30)连接于伸缩装置(40),所述压装接头(30)可沿所述伸缩装置(40)的轴线往复移动,所述压装接头(30)与所述旋转接头(10)同轴,所述压装接头(30)前端加工有盲孔(31),所述盲孔(31)内壁设有多个第二橡胶圈(32),所述盲孔(31)与所述第二橡胶圈(32)用于固定BOSA插芯;
焊接装置(50),所述焊接装置(50)设于所述旋转接头(10)和所述压装接头(30)之间。
2.根据权利要求1所述的一种用于BOSA壳体与插芯焊接的装置,其特征在于,所述旋转机构(20)包括电机(21)以及传动机构(22),所述传动机构(22)包括主动轮(23)以及从动轮(24),所述从动轮(24)设有连接轴(25),所述旋转接头(10)通过锁紧螺钉(14)连接于所述连接轴(25)。
3.根据权利要求1所述的一种用于BOSA壳体与插芯焊接的装置,其特征在于,所述旋转机构(20)设有防护罩(26)。
4.根据权利要求1所述的一种用于BOSA壳体与插芯焊接的装置,其特征在于,所述旋转接头(10)设有支耳(15),所述支耳(15)加工有多个螺纹孔(151),所述螺纹销(13)设于所述螺纹孔(151)内。
5.根据权利要求1所述的一种用于BOSA壳体与插芯焊接的装置,其特征在于,所述第一橡胶圈(12)和所述第二橡胶圈(32)各设有两个。
6.根据权利要求1所述的一种用于BOSA壳体与插芯焊接的装置,其特征在于,所述伸缩装置(40)的推杆设有连接头(41),所述连接头(41)外周加工有环形槽(42),所述连接头(41)间隙穿装于所述压装接头(30)后端,所述压装接头(30)侧壁设有圆柱销(33),所述圆柱销(33)滑动配合于所述环形槽(42),所述圆柱销(33)设有一对,并且相对于所述压装接头(30)的轴线对称。
7.根据权利要求1所述的一种用于BOSA壳体与插芯焊接的装置,其特征在于,所述盲孔(31)底部设有垫片(34)。
8.根据权利要求1所述的一种用于BOSA壳体与插芯焊接的装置,其特征在于,所述焊接装置(50)设有升降机构(51),所述升降机构(51)采用丝杆与滑轨配合的结构,采用伺服电机控制焊枪口的位置。
9.根据权利要求1所述的一种用于BOSA壳体与插芯焊接的装置,其特征在于,还包括防尘罩(60),所述防尘罩(60)采用透明材料制作,所述防尘罩(60)顶部设有排风装置(61),所述防尘罩(60)加工有操作孔(62)。
10.根据权利要求1所述的一种用于BOSA壳体与插芯焊接的装置,其特征在于,还包括工作台(70),所述工作台(70)设有第一料框(71)以及第二料框(72),所述工作台(70)还设有焊渣盘(73),所述焊渣盘(73)位于所述旋转接头(10)下方。
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