[实用新型]一种低频压电振动器件的基座结构

权利要求书

1.一种低频压电振动器件的基座结构，包括基座以及安装在基座上的金属焊封环(2)，其特征在于：所述的基座上设置有内腔(E)，该内腔(E)底部分布有若干个点胶平台(3)，每个点胶平台(3)边缘用于搭载芯片的位置均倒有弧形圆角(6)。

2.根据权利要求1所述的一种低频压电振动器件的基座结构，其特征在于：所述基座从上而下包括第一层基座(1)和第二层基座(4)，所述的第一层基座(1)呈矩形框架结构，所述的第一层基座(1)的内壁和第二层基座(4)的上端面包围形成的内腔(E)。

3.根据权利要求1所述的一种低频压电振动器件的基座结构，其特征在于：所述的点胶平台(3)的数量至少为2个。

4.根据权利要求3所述的一种低频压电振动器件的基座结构，其特征在于：所述的内腔(E)底部的四个对角位置对称分布有四个点胶平台(3)。

5.根据权利要求1所述的一种低频压电振动器件的基座结构，其特征在于：所述的点胶平台(3)的形状为矩形或者圆形。

6.根据权利要求1所述的一种低频压电振动器件的基座结构，其特征在于：所述的金属焊封环(2)的厚度大于第一层基座(1)的厚度。

7.根据权利要求1所述的一种低频压电振动器件的基座结构，其特征在于：所述的金属焊封环(2)的长宽尺寸均小于第一层基座(1)的长宽尺寸。

8.根据权利要求1所述的一种低频压电振动器件的基座结构，其特征在于：所述的点胶平台(3)上部为一层金属覆盖膜(5)，该金属覆盖膜(5)边缘用于搭载芯片的位置均倒有弧形圆角(6)。