[实用新型]微机电系统麦克风及终端

说明书

本公开是关于微机电系统麦克风，包括：基板、微机电系统芯片、屏蔽罩以及专用集成电路芯片。其中，所述微机电系统芯片设置在所述基板上。所述微机电系统芯片设置在所述屏蔽罩内，在所述屏蔽罩或所述基板上设置有通孔，以接收声音信号。所述专用集成电路芯片设置在所述屏蔽罩的外部，与所述微机电系统芯片电性连接。通过将集成电路芯片与微机电系统芯片分离进行封装，集成电路芯片可以单独构成一个信号处理模块对信号进行处理，从而起到降噪、抗干扰的效果。

技术领域

本公开涉及音频相关技术领域，尤其涉及微机电系统麦克风及终端。

背景技术

随着社会的发展，移动终端已充斥着我们的生活，尤其是智能手机、智能音箱，已经成为人们生活中不可或缺的一部分。而麦克风是智能移动终端中必不可少的音频器件。在手机设计中，由于微机电系统麦克风(即，MEMS麦克风)具有灵敏度高且一致性好，可以使用回流焊工艺进行贴片等优点，已引领音频器件设计潮流。

在手机中，麦克风由于需要接收外界的声音，因此需要靠近设备的边缘放置。由于手机天线位于手机的边缘部位，从而导致麦克风的位置处于天线的辐射区，收到电磁辐射干扰，影响麦克风的音质。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种微机电系统麦克风和移动终端。

本公开实施方式中，提供了一种微机电系统麦克风，包括：基板、微机电系统芯片、屏蔽罩以及专用集成电路芯片。其中，所述微机电系统芯片设置在所述基板上。所述微机电系统芯片设置在所述屏蔽罩内，在所述屏蔽罩或所述基板上设置有通孔，以接收声音信号。所述专用集成电路芯片设置在所述屏蔽罩的外部，与所述微机电系统芯片电性连接。

一种实施方式中，所述专用集成电路芯片设置在所述基板上。

一种实施方式中，所述专用集成电路芯片集成在所述微机电系统麦克风的音频编码解码器上。

一种实施方式中，所述音频编码解码器内部设置有模数转换器，与所述专用集成电路芯片电性连接。

一种实施方式中，所述专用集成电路芯片通过信号线与所述微机电系统芯片电性连接；在所述信号线上串联有高频磁珠或并联有对地电容。

一种实施方式中，在所述屏蔽罩内仅设置有无源器件。

一种实施方式中，所述基板为印刷电路板。

一种实施方式中，所述微机电系统芯片包括：声学振膜，所述声学振膜基于通过所述通孔传递的声波进行震动；固定背板，与所述声学振膜平行设置，在所述固定背板上设有多个通孔。

本公开实施方式的第二方面提供了一种微机电系统麦克风，所述微机电系统麦克风包括声音信号采集模块和电压检测模块。其中，所述声音信号采集模组包括微机电系统芯片，所述微机电系统芯片设置在由屏蔽罩和基板构成的空腔内。所述电压检测模块，设置于由所述屏蔽罩和所述基板构成的所述空腔外，与所述声音信号采集模块电性连接。

本公开实施方式的第三方面提供了一种终端，包括本体及微机电系统麦克风。所述微机电系统麦克风是本公开实施方式中所述的微机电系统麦克风。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在本公开的实施方式中，将专用集成电路芯片与微机电系统芯片分离封装，所述集成电路芯片设置在屏蔽罩的外部，所述集成电路芯片解调出的低频干扰信号可以通过外围电路滤除。所述集成电路芯片可以单独构成一个信号处理模块对信号进行检测处理，从而起到降噪、抗干扰的效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明