[实用新型]测温电路的拓扑结构

权利要求书

1.一种测温电路的拓扑结构，其特征在于，包括：

激励线圈；

测量线圈，其包括：

第一测量子线圈，以与所述激励线圈和待测温对象分别互感；

第二测量子线圈，与所述激励线圈互感；

其中，所述第一测量子线圈和第二测量子线圈的一对同名端连接，所述第一测量子线圈和第二测量子线圈的另一对同名端作为所述测量线圈的输出端以输出测量信号，从而藉由所述测量信号和采集的所述激励线圈的谐振电参数而确定所述待测温对象的温度。

2.根据权利要求1所述的测温电路的拓扑结构，其特征在于，所述激励线圈为加热线圈；谐振电容和所述加热线圈构成谐振回路，以用于对所述待测温对象进行谐振加热。

3.根据权利要求2所述的测温电路的拓扑结构，其特征在于，进一步包括：

采样线圈，采集所述加热线圈的所述谐振电参数。

4.根据权利要求3所述的测温电路的拓扑结构，其特征在于，所述谐振电容与所述加热线圈串联在一起构成所述谐振回路，以使所述谐振回路包括第一区域、第二区域和第三区域，其中，所述第一区域包括连接所述加热线圈的第一端的第一连接线，所述第二区域包括连接在所述加热线圈的第二端与所述谐振电容的第一端之间的第二连接线，所述第三区域包括连接所述谐振电容的第二端的第三连接线；

其中，所述第二测量子线圈和/或所述采样线圈设置在所述第一区域中的所述第一连接线、所述第二区域中的所述第二连接线、和所述第三区域中的所述第三连接线中的至少之一上。

5.根据权利要求3所述的测温电路的拓扑结构，其特征在于，所述谐振电容与所述加热线圈并联在一起构成所述谐振回路，以使所述谐振回路包括第一区域、第二区域、第三区域和第四区域，其中，所述第一区域包括连接在所述加热线圈的第一端与所述谐振电容的第一端之间的第一连接线，所述第二区域包括连接所述第一连接线和所述谐振电容的第一端的第二连接线，所述第三区域包括连接在所述加热线圈的第二端与所述谐振电容的第二端之间的第三连接线，所述第四区域包括连接所述第三连接线和所述谐振电容的第二端的第四连接线；

其中，所述第二测量子线圈和/或所述采样线圈设置在所述第一区域中的所述第一连接线、所述第二区域中的所述第二连接线、所述第三区域中的所述第三连接线、和所述第四区域中的所述第四连接线中的至少之一上。

6.根据权利要求3所述的测温电路的拓扑结构，其特征在于，所述第二测量子线圈和/或所述采样线圈设置在控制电路板上。

7.根据权利要求2所述的测温电路的拓扑结构，其特征在于，进一步包括：

电阻采样单元，用于采集所述加热线圈的所述谐振电参数，其中，所述电阻采样单元包括：

功率开关，其包括控制端、第一通路端和第二通路端，其中，所述控制端用于接收谐振频率信号，所述第一通路端连接至所述谐振回路；

采样电阻，其一端连接所述功率开关的所述第二通路端，而另一端接地，其中，所述采样电阻与所述功率开关的所述第二通路端之间的节点作为所述电阻采样单元的输出端，以输出采集的所述加热线圈的所述谐振电参数。

8.根据权利要求3-6任意一项所述的测温电路的拓扑结构，其特征在于，进一步包括：

第一信号处理单元，连接所述测量线圈的所述输出端以采样所述测量信号；

第二信号处理单元，连接所述采样线圈的输出端，以采样所述谐振电参数。

9.根据权利要求8所述的测温电路的拓扑结构，其特征在于，进一步包括：

主控芯片，连接所述第一信号处理单元和所述第二信号处理单元，以藉由所述测量信号和所述谐振电参数而确定所述待测温对象的热阻参数，并根据所述热阻参数而确定所述待测温对象的温度。

10.根据权利要求2所述的测温电路的拓扑结构，其特征在于，所述第一测量子线圈以预定角度放置在所述加热线圈的盘面的中间区域之上，且所述预定角度位于0～45度范围内。

11.根据权利要求2所述的测温电路的拓扑结构，其特征在于，所述加热线圈包括多个加热子线圈，每两个相邻的所述加热子线圈藉由加热连接线而连接在一起，其中，所述第二测量子线圈设置在任一所述加热连接线上。