[实用新型]一种光电传感器的封闭结构有效

专利信息
申请号: 202020778414.8 申请日: 2020-05-12
公开(公告)号: CN212116024U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 李继瑛;李波 申请(专利权)人: 成都蓝炬科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 51242 代理人: 李斌;李辉
地址: 610000 四川省成都市武*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 光电 传感器 封闭 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种光电传感器的封闭结构,包括相互扣合成完整盒体的上壳体和下壳体,所述上壳体内设有安装光电传感器的安装环,所述安装环的内侧设有散热装置,所述散热装置包括与光电传感器的底部贴合的散热主管和连接在散热主管上的散热支管,所述散热支管的远离所述散热主管的一端延伸至所述上壳体的外部,所述上壳体的外侧壁上设有与所述散热支管连接的散热板。本实用新型的光电传感器的封闭结构,具有散热效果好、体积小、使用方便的优点。

技术领域

本实用新型涉及传感器封装领域,特别是涉及一种光电传感器的封闭结构。

背景技术

光电传感器在工作时会产生热量,工作温度变高,产生电子热噪声,影响传感器的检测灵敏度。传统的传感器封装结构,一般采用水循环散热或风冷散热,如此设置,会导致封装结构的体积变大,影响使用。

实用新型内容

针对上述问题,本实用新型提供了一种光电传感器的封闭结构,具有散热效果好、体积小、使用方便的优点。

本实用新型的技术方案是:

一种光电传感器的封闭结构,包括相互扣合成完整盒体的上壳体和下壳体,所述上壳体内设有安装光电传感器的安装环,所述安装环的内侧设有散热装置,所述散热装置包括与光电传感器的底部贴合的散热主管和连接在散热主管上的散热支管,所述散热支管的远离所述散热主管的一端依次穿过安装环和上壳体的侧壁延伸至所述上壳体的外部,所述上壳体的外侧壁上设有与所述散热支管连接的呈中空结构的散热板。

上述技术方案的工作原理如下:

光电传感器在工作过程中产生的热量,被与其底部贴合的散热主管吸收,散热主管、散热支管和散热板具有较高的热导率,散热主管吸收热量后,可以快速的将热量传递至结构外部的散热板上,热量在散热板上的散热面积变大,快速与外界空气进行换热,传递至外界,经过如此快速的热量传递(温度越高,热量传递速度越快),对光电传感器的工作环境进行降温,使得光电传感器所处的环境温度始终保持在安全温度以下,保证光电传感器的正常工作,相比传统的水循环散热或风冷散热,本实用新型的结构简单,占用体积小,使用更加方便,而且也代替了传统的设置出风口的散热方式,保证了结构内部的密封性。

在进一步的技术方案中,所述散热主管的底部连接有支柱,所述下壳体上对应所述支柱设有定位槽,当所述上壳体与所述下壳体扣合时,所述支柱的底部容纳在所述定位槽内,加强对散热主管的定位,解决了散热主管在上壳体内出现移动,导致装置内部结构不稳定的技术问题。

在进一步的技术方案中,所述支柱的底部和所述定位槽内分别固定设有第一磁铁和第二磁铁,当所述上壳体与所述下壳体扣合时,所述第一磁铁和第二磁铁相互吸合,通过第一磁铁和第二磁铁的相互吸合作用,可以加强上壳体与下壳体之间的连接稳定性,解决了在使用过程中,上壳体和下壳体无法进行稳固连接的技术问题,除此之外,还可在上壳体上设置盲孔,在下壳体上设置与盲孔对应的通孔,通过固定杆穿过通孔和盲孔对上壳体与下壳体进行进一步的定位连接。

在进一步的技术方案中,所述上壳体的底部端面上设有一圈密封凸起,所述下壳体上对应所述密封凸起嵌入设有一圈硅胶密封圈,所述硅胶密封圈的顶部设有与所述密封凸起配合的密封槽,当上壳体与下壳体扣合时,通过密封凸起与密封槽的紧密配合,可起到优良的密封效果,保证封闭结构内部的密封性,解决了外界气体易进入结构内部而腐蚀电器元件,造成设备的使用寿命缩短的技术问题。

在进一步的技术方案中,所述散热主管为回形管,方便光电传感器在工作过程中产生的热量向封闭结构底部传递,同时间接的增大了散热装置的传热面积,提高了传热效果。

在进一步的技术方案中,所述散热主管、散热支管和散热板均为掺杂有碳纳米管、热导率为400W/(m·K)-700W/(m·K)的铜铝合金材料,导热系数大,传热效果好,方便将封闭结构内部的热量快速传递至结构外。

本实用新型的有益效果是:

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