[实用新型]一种低通结构、滤波器及通信设备

说明书

本申请公开了一种低通结构、滤波器及通信设备，该低通结构至少包括：低通内导体，套设于低通内导体的热缩套管，热缩套管装配于滤波器的腔体内。其中，热缩套管至少包括：环状部和缓冲部，缓冲部相对于环状部凸起设置，环状部与低通内导体接触，缓冲部与滤波器的腔体接触，缓冲部用于在热缩套管装配时获取装配缓冲空间。因此，本申请提供的低通结构能够通过热缩套管的缓冲部来获取热缩套管与腔体之间的装配缓冲空间，提高低通结构装配的牢固性。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种低通结构、滤波器及通信设备。

背景技术

目前，滤波器作为一种选频和抑制信号的通信器件，在通信射频领域具有重要的作用。滤波器中常常包含有低通内导体，低通内导体外部一般套设有热缩套管，由此构成低通结构。装配低通内导体时，通过将该套管装配于滤波器的腔体之中，以实现对低通结构的固定。

其中，热缩套管由热收缩材料制成，热收缩材料又称高分子形状记忆材料。使用该材料做出的热缩套管具有“记忆效应”，即，生产时把热缩管加热到高弹态并施加载荷使其扩张，在保持扩张的情况下快速冷却，在冷却之后会进入玻璃态并保持扩张的状态；在使用该套管时一加热就会变回高弹态，但这时载荷没有了，它就要回缩。目前的热缩套管热缩比通常在20％～50％范围。

因此，由于热缩套管的“记忆效应”的存在，使得低通结构在装配时与腔体之间的过盈量较大，容易造成热缩套管的松动，降低了低通结构装配的牢固性。

实用新型内容

为了解决现有技术的热缩套管存在的上述问题，本申请提供一种低通结构、滤波器及通信设备。

为解决上述问题，本申请实施例提供了一种低通结构，该低通结构包括低通内导体，套设于低通内导体的热缩套管，热缩套管装配于滤波器的腔体内。其中，热缩套管至少包括：环状部和缓冲部，缓冲部相对于环状部凸起设置，环状部与低通内导体接触，缓冲部与滤波器的腔体接触，缓冲部用于在热缩套管装配时获取装配缓冲空间。

进一步，环状部的截面形状为圆环，缓冲部设置在圆环的外表面。

进一步，缓冲部沿环状部的延伸方向依次设置。

进一步，缓冲部的截面形状为圆锥形。

进一步，缓冲部的截面形状包括梯形以及位于梯形上底的扇形。

进一步，缓冲部设置在相邻的两个环状部之间，缓冲部的厚度与环状部的厚度相等。

进一步，缓冲部的截面形状为圆弧状，缓冲部的外径小于环状部的外径。

进一步，环状部朝向热缩套管的内腔凹陷设置。

进一步，热缩套管的材料为高分子形状记忆材料。

为解决上述问题，本申请实施例还提供了一种滤波器，该滤波器包括上述的任一低通结构。

为解决上述问题，本申请实施例还提供了一种通信设备，该通信设备包括上述任一的低通结构。

与现有技术相比，本申请的低通结构至少包括：低通内导体与套设于低通内导体的热缩套管，热缩套管装配于滤波器的腔体内。其中，热缩套管至少包括环状部和缓冲部，缓冲部相对于环状部凸起设置，环状部与低通内导体接触，缓冲部与滤波器的腔体接触，缓冲部用于在热缩套管装配时获取装配缓冲空间。因此，本申请提供的低通结构能够通过热缩套管的缓冲部来获取热缩套管与腔体之间装配的缓冲空间，提高低通结构装配的牢固性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。