[实用新型]差动变压器式测量系统用温度补偿模块及测量系统

说明书

本实用新型公开了一种差动变压器式测量系统用温度补偿模块，包括信号放大器、PCB板、温度传感器和壳体，在所述壳体的中部设置有PCB板，PCB板上贴装有信号放大器，所述壳体内装有温度传感器，且信号放大器、温度传感器与壳体均不接触，壳体内还填充有导热材料，所述PCB板上还设置有用于连接测量系统中电路板的排针。本实用新型还公开了一种差动变压器式测量系统，测量系统包括微控制单元MCU和上述的差动变压器式测量系统用温度补偿模块，微控制单元MCU与PCB板电连接。本温度补偿模块使信号放大器处于相对稳定的环境内，同时对信号放大器输出位移信号进行补偿，从而提升整个测量系统的稳定性和精准度；本实用新型结构简单、容易实施。

技术领域

本实用新型属于测量技术领域，具体涉及一种差动变压器式测量系统用温度补偿模块及具有该温度补偿模块的测量系统。

背景技术

差动变压器式传感器由于具有无摩擦测量、无限机械寿命、无限分辨率、零点可重复性、坚固耐用、环境适应性强、输入输出隔离等众多优点，被广泛运用在航空航天、建筑、机械、化工、机床、测量、科研院所等国民经济的行业。

差动变压器式传感器，常用于测量位移，包括能测量直线位移的线性可变差动变压器LVDT和能测量角位移的旋转可变差动变压器RVDT，但是无论哪种差动变压器式传感器都不能单独运用，需要与其他零部件组成测量系统使用。在整个测量系统中，信号放大器的性能直接影响测量系统的好坏。现有技术中，信号放大器受外界温度的变化会导致输出的位移信号不准确，这直接影响整个测量系统的稳定性和精准度。

实用新型内容

本实用新型拟提供一种差动变压器式测量系统用温度补偿模块，将信号放大器设置在壳体内，组成温度补偿模块，再将温度补偿模块安装在原有的电路PCB板上，使信号放大器处于相对稳定的环境内，同时对信号放大器输出位移信号进行补偿，从而提升整个测量系统的稳定性和精准度。

为此，本实用新型所采用的技术方案为：一种差动变压器式测量系统用温度补偿模块，包括信号放大器和壳体，所述壳体内填充有导热材料，在所述导热材料的中部设置有PCB板，所述PCB板上贴装有信号放大器，PCB板的上还设置有温度传感器，且信号放大器、温度传感器与壳体之间用导热材料隔开，所述PCB板上还设置有用于连接测量系统中电路板的排针。

作为上述方案的优选，所述壳体采用金属壳体，金属壳体在不同温度下不易变形。

进一步优选，所述信号放大器采用AD698芯片，AD698芯片的集成度高，并且能与LVDT和RVDT配合使用。

同时，本实用新型还提供一种差动变压器式测量系统，所述测量系统包括微控制单元MCU和上述的差动变压器式测量系统用温度补偿模块，所述微控制单元MCU与PCB板电连接。

本实用新型的有益效果：将测量系统中的信号放大器直接与电路板直接连接，改为先将信号放大器置于壳体内，组成温度补偿模块，再将温度补偿模块安装到电路板上，能对信号放大器输出位移信号进行补偿，防止信号放大器受外界温度变化而导致输出位移信号不准确，从而提升整个测量系统的精准度；同时壳体内填充导热材料使信号放大器处于相对稳定的环境内，便于输出位移信号的稳定性，从而提高整个测量系统的稳定性；本实用新型结构简单、容易实施。

附图说明

图1为温度补偿模块安装后的结构示意图。

图2为测量系统位移信号补偿量建模示意图。

图3为测量系统运用时系统补偿过程示意图。

具体实施方式

下面通过实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明：