[实用新型]一种用于刀片服务器前后热源的风流道导风罩

说明书

本申请公开了一种用于刀片服务器前后热源的风流道导风罩，该导风罩适用于刀片服务器，导风罩包括：第一导风通道，第二导风通道和通道挡墙；第一导风通道位于导风罩的中部，第一导风通道的中间位置设置有进风口；第二导风通道位于第一导风通道的两侧，第二导风通道的中间位置安装有通道挡墙，通道挡墙的前端连接于第二导风通道的内壁，通道挡墙的后端连接于第一导风通道的进风口的末端，通道挡墙用于将第二导风通道内的空气导入进风口。通过本申请中的技术方案，降低流入后置CPU处的空气温度，同时提高流入后置CPU处的风量，提高前后CPU的温度均衡性。

技术领域

本申请涉及服务器设备的技术领域，具体而言，涉及一种用于刀片服务器前后热源的风流道导风罩。

背景技术

目前市场对服务器的性能要求日渐提高，CPU的功耗及内存容量、数量和功耗都在不断提高，在工作时，CPU产生的热量也相应地不断增加。当CPU温度过高时，服务器的正常运行就会受到影响，因此需要对CPU进行散热，并利用导风置来对流经CPU的空气进行管理，使更多的冷空气能流经CPU散热器，降低CPU的温度。

在刀片服务器中，CPU为前后排布，通过设置导风罩，使得冷空气流经前置CPU及散热器后，再流到后置CPU及散热器处，并使尽量多的空气流经CPU及散热器。一方面，前置CPU及散热器会对流过它的空气产生阻力，从而使流经后置CPU及散热器的空气量减小；另一方面，流到后置CPU及散热器处的空气会被前置CPU及散热器加热，从而造成后置CPU的温度会比前置CPU的温度高，导致CPU的温度均衡性较差，从而造成整个系统的性能下降。

实用新型内容

本申请的目的在于：降低流入后置CPU处的空气温度，同时提高流入后置CPU处的风量，并使得流入内存处的空气流量不会因为内存数量的不同而有差异。

本申请的技术方案是：提供了一种用于刀片服务器前后热源的风流道导风罩，该导风罩适用于刀片服务器，导风罩包括：第一导风通道，第二导风通道和通道挡墙；第一导风通道位于导风罩的中部，第一导风通道的中间位置设置有进风口；第二导风通道位于第一导风通道的两侧，第二导风通道的中间位置安装有通道挡墙，通道挡墙的前端连接于第二导风通道的内壁，通道挡墙的后端连接于第一导风通道的进风口的末端，通道挡墙用于将第二导风通道内的空气导入进风口。

上述任一项技术方案中，进一步地，导风罩还包括：前置风帘，侧边挡墙和后置风帘；前置风帘位于第二导风通道的下方，前置风帘的内测设置有侧边挡墙，前置风帘和侧边挡墙用于形成前置内存风道，以使空气流向刀片服务器的前置内存；后置风帘位于第二导风通道的下方，且与进风口平行设置，后置风帘的长度与进风口的宽度相等。

上述任一项技术方案中，进一步地，第二导风通道的内壁上设置有加强筋，加强筋为三角形。

上述任一项技术方案中，进一步地，刀片服务器包括：机箱外壳和机箱上盖；机箱外壳的外侧设置有第一卡槽，机箱上盖的内侧设置有第二卡槽；导风罩还包括：第一卡勾和第二卡勾；第一卡勾设置于导风罩的前端和中部，第一卡勾与第一卡槽相配合，将导风罩安装在机箱外壳上；第二卡勾设置于导风罩的两端，且位于第一卡勾的后侧，第二卡勾与第二卡槽相配合，将机箱上盖安装在导风罩上。

本申请的有益效果是：

本申请中的技术方案，利用导风罩中位于CPU内存上方的区域，设置第二导风通道和通道挡墙，并在第一导风通道的中部，即后置CPU及CPU散热器的前方设置进风口，使得第二导风通道能够将外部温度较低的空气导入至CPU及CPU散热器中，一方面可以使得后置CPU及CPU散热器能获取更多的风量，另一方面，还可以使后置CPU及CPU散热器能回去更多的冷空气，降低后置CPU处的温度以及前后CPU的温差，提升系统的性能及稳定性。