[实用新型]一种基于RFSoC和GPU的综合处理板

说明书

本实用新型涉及一种基于RFSoC和GPU的综合处理板。包括RFSoC芯片、GPU模块以及基板管理控制器BMC；RFSoC芯片包括处理系统PS和可编程逻辑PL，高速ADC/DAC单元与一个BALUN转换器连接；处理系统PS通过UART传输器和GPIO接口与GPU模块通信；处理系统PS通过JTAG接口和GPIO接口与基板管理控制器BMC通信，可编程逻辑PL通过GPIO接口与基板管理控制器BMC通信，GPU模块通过GPIO接口与基板管理控制器BMC通信；可编程逻辑PL通过GTY收发器与光模块和GPU模块的PCIe串行总线连接；还包括ETH‑SWITCH芯片，该芯片与处理系统PS和基板管理控制器BMC直接连接、与GPU模块通过PHY进行通信；还包括时钟分发电路。本实用新型运算处理能力强、集成化程度高、运行稳定、通用性强。

技术领域

本实用新型属于高速信号处理技术领域，尤其涉及一种基于RFSoC和GPU的综合处理板。

背景技术

在数字信号处理领域，通常采用数字处理板卡进行数字信号的采集、分析处理以及输入输出管理等操作。随着信息技术的发展，数字处理板卡实现的功能越来越多、性能要求也越来越高，为了满足这些要求，不可避免的板卡上芯片的数量随之变多，互联关系随之复杂，这不仅导致板卡的规模比较大，而且功耗较大，设计难度增加。

随着电子信息技术的发展，数字处理板卡面临的问题越来越多，比如需要在有限空间内集成更多的功能、提高信号的处理能力、支持更多通道的高速数据传输、降低系统功耗等。SoC是与其它技术并行发展的，片上系统技术通常应用于小型的，日益复杂的客户电子设备。例如，声音检测设备的片上系统是在单个芯片上为所有用户提供包括音频接收端、模数转换器(ADC)、微处理器、必要的存储器以及输入输出逻辑控制等设备。

由于空前的高效集成性能，片上系统是替代集成电路的主要解决方案。SoC已经成为当前微电子芯片发展的必然趋势。片上系统(SoC)将多种分立器件功能集成到一颗芯片内，不仅能够节省电路板的空间、减少芯片间的互联、提高板卡的集成度，而且能够降低板卡上因信号在多个芯片之间进出导致的延迟、降低功耗、提高系统的可靠性，成功解决了当前数字板卡面临的各种问题。

当前，针对片上系统在应用层面的设计研究较少，而具有高运算能力、高集成度的通用型综合数字处理板卡急需开发。

实用新型内容

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种运算处理能力强、集成化程度高、运行稳定、通用性强的基于RFSoC和GPU的综合处理板。

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：一种基于RFSoC和GPU的综合处理板包括RFSoC芯片、GPU模块以及基板管理控制器BMC；RFSoC芯片包括处理系统PS和可编程逻辑PL，可编程逻辑PL具有高速ADC/DAC单元，高速ADC/DAC单元与一个BALUN转换器连接，BALUN转换器的输入和输出端各连接有一个BMP连接器；处理系统PS通过UART传输器和GPIO接口与GPU模块通信；处理系统PS通过JTAG接口和GPIO接口与基板管理控制器BMC通信，可编程逻辑PL通过GPIO接口与基板管理控制器BMC通信，GPU模块通过GPIO接口与基板管理控制器BMC通信；可编程逻辑PL通过GTY收发器与光模块和GPU模块的PCIe串行总线连接；还包括ETH-SWITCH芯片，该芯片与处理系统PS和基板管理控制器BMC直接连接，与GPU模块通过PHY进行通信；还包括时钟分发电路。