[实用新型]一种生产半导体贴片整流桥用转换板有效

专利信息
申请号: 202020761737.6 申请日: 2020-05-11
公开(公告)号: CN211605112U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 于林 申请(专利权)人: 河南台冠电子科技股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 代理人: 郭尊言
地址: 453000 河南省新乡市延津县*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 生产 半导体 整流 转换
【权利要求书】:

1.一种生产半导体贴片整流桥用转换板,包括底板(1)、放置槽(2)、压板(3)和焊孔(4),其特征在于:所述底板(1)表面开设有卡接平台(6),所述底板(1)的中部开设有放置槽(2),所述放置槽(2)的底部设置有后凹槽(201),所述放置槽(2)的侧面开设有避让槽(8),所述压板(3)的表面开设有焊孔(4),所述压板(3)的内侧固定连接有凸点(5),所述底板(1)的背部设置有转座(101),所述压板(3)的尾端固定连接有转杆(301),所述压板(3)通过转杆(301)转动连接在底板(1)的转座(101)内部,所述卡接平台(6)的前端固定连接有卡座(601),所述压板(3)的前端开设有卡槽(7)。

2.根据权利要求1所述的一种生产半导体贴片整流桥用转换板,其特征在于:所述卡接平台(6)的表面高于放置槽(2),所述放置槽(2)呈长条状。

3.根据权利要求1所述的一种生产半导体贴片整流桥用转换板,其特征在于:所述压板(3)的外侧轮廓与放置槽(2)一致,所述压板(3)的尺寸大于放置槽(2),小于卡接平台(6)。

4.根据权利要求1所述的一种生产半导体贴片整流桥用转换板,其特征在于:所述焊孔(4)的数量为四个,四个焊孔(4)均匀排布在压板(3)的顶部。

5.根据权利要求1所述的一种生产半导体贴片整流桥用转换板,其特征在于:所述凸点(5)的数量为若干个,若干个凸点(5)分布在每个焊孔(4)的外侧。

6.根据权利要求1所述的一种生产半导体贴片整流桥用转换板,其特征在于:所述卡座(601)和卡槽(7)的数量均为三个,三个卡座(601)分别卡接在三个卡槽(7)的内部。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南台冠电子科技股份有限公司,未经河南台冠电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020761737.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top