[实用新型]一种生产半导体贴片整流桥用转换板有效
申请号: | 202020761737.6 | 申请日: | 2020-05-11 |
公开(公告)号: | CN211605112U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 于林 | 申请(专利权)人: | 河南台冠电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 郭尊言 |
地址: | 453000 河南省新乡市延津县*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 半导体 整流 转换 | ||
1.一种生产半导体贴片整流桥用转换板,包括底板(1)、放置槽(2)、压板(3)和焊孔(4),其特征在于:所述底板(1)表面开设有卡接平台(6),所述底板(1)的中部开设有放置槽(2),所述放置槽(2)的底部设置有后凹槽(201),所述放置槽(2)的侧面开设有避让槽(8),所述压板(3)的表面开设有焊孔(4),所述压板(3)的内侧固定连接有凸点(5),所述底板(1)的背部设置有转座(101),所述压板(3)的尾端固定连接有转杆(301),所述压板(3)通过转杆(301)转动连接在底板(1)的转座(101)内部,所述卡接平台(6)的前端固定连接有卡座(601),所述压板(3)的前端开设有卡槽(7)。
2.根据权利要求1所述的一种生产半导体贴片整流桥用转换板,其特征在于:所述卡接平台(6)的表面高于放置槽(2),所述放置槽(2)呈长条状。
3.根据权利要求1所述的一种生产半导体贴片整流桥用转换板,其特征在于:所述压板(3)的外侧轮廓与放置槽(2)一致,所述压板(3)的尺寸大于放置槽(2),小于卡接平台(6)。
4.根据权利要求1所述的一种生产半导体贴片整流桥用转换板,其特征在于:所述焊孔(4)的数量为四个,四个焊孔(4)均匀排布在压板(3)的顶部。
5.根据权利要求1所述的一种生产半导体贴片整流桥用转换板,其特征在于:所述凸点(5)的数量为若干个,若干个凸点(5)分布在每个焊孔(4)的外侧。
6.根据权利要求1所述的一种生产半导体贴片整流桥用转换板,其特征在于:所述卡座(601)和卡槽(7)的数量均为三个,三个卡座(601)分别卡接在三个卡槽(7)的内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造