[实用新型]一种预热流道结构有效
| 申请号: | 202020759791.7 | 申请日: | 2020-05-08 |
| 公开(公告)号: | CN212470110U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
| 发明(设计)人: | 孙凯 | 申请(专利权)人: | 苏州凌创电子系统有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴;王凯 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 预热 结构 | ||
本实用新型公开了一种预热流道结构,其预热模块包括:两个轴向叠套装配的气体流道;外圈气体流道包括独立的:热气流腔室、通风腔室;内圈气体流道的上端口沉埋于热气流腔室的顶孔下侧;热气流腔室的顶板与内圈气体流道上端口之间布置有用于覆盖配合间隙的盖板;盖板与内圈气体流道上端口中的环状扩口之间布置相互间隔开的垫片来安装配合;在叠套于热气流腔室内的内圈气体流道上端口中包括套筒件;盖板与套筒件、环状扩口搭接形成避免气流上溢的封闭配合,且盖板的转角形成向下覆盖的弧面;热气流腔室上接入空气加热器及通风机;通风腔室上包括:进气控制器调节的空气入口、节流阀调节的出风口;内圈气体流道的下端口上布置有可拆卸的收集容器。
技术领域
本实用新型涉及焊接设备结构领域,特别是一种预热流道结构。
背景技术
焊锡膏受热熔化后,其中的助焊剂部分形成蒸汽,大部分助焊剂蒸汽会从抽风口处被抽走离开炉膛;由于助焊剂蒸汽容易在温度比较低的表面上冷凝,会有极少量的助焊剂液化附着于抽风口壁上。目前回流焊炉所用的抽风系统是直接抽风,当液态的助焊剂堆积到一定的程度时,便会形成液滴,最终滴落下来,并有很大的机率滴落到设备上,影响工作环境。
实用新型内容
本实用新型目的是:提供一种预热流道结构,解决了焊接过程中助焊剂加热烘干的问题,同时能够将挥发的助焊剂通过气体冷凝的方式回收起来。
本实用新型的技术方案是:一种预热流道结构,包括:空气加热器、通风机、预热模块。通风机压缩空气,通风器通过气道连接至空气加热器,空气加热器再与预热模块连通。
预热模块包括外体及中心件,外体与中心件均为中空的结构,中心件叠套于外体中。中心件就作为一个气体流道,同时中心件外侧的外体作为另一个气体流道。
具体的,外体可以分成上、下两个部分,即外圈气体流道包括:热气流腔室、通风腔室。上侧为密闭的热气流腔室,下侧则是流通空气的通风腔室。热气流腔室可以持续供给加热的空气,而通风腔室可以提供冷凝用的冷气流。
中心件呈贯穿的直筒状,因此,内圈气体流道包括上下两个非封闭的端口。中心件的上端口对应于热气流腔室顶板上的顶孔,中心件的下端口对应于通风腔室的下端口。
在热气流腔室中形成了一个用于同轴装配中心件的法兰孔口,中心件的上端口与法兰孔口通过紧固件安装,热气流腔室中的热空气不断的加热中心件上端口中的工件。
中心件的上端口沉埋于热气流腔室的顶孔下侧,在中心件的上端口内安装一个环状扩口。环状扩口内悬置一个插放工件轴端的套筒件,套筒件的上端开口,下端封闭;套筒件上端口的径向表面上伸出连接筋,用于将套筒支撑悬置于内圈气体流道的上端口中。
环状扩口与热气流腔室顶板上的顶孔向对应,在顶板与环状扩口之间设置了盖板。盖板可以覆盖配合间隙,同时盖板与套筒件的飞边、环状扩口搭接形成避免气流上溢的封闭配合,且盖板的转角形成向下覆盖的弧面,弧面设计能够有效的壁面热气向上逸散。
盖板与环状扩口之间相互间隔开的垫片来密闭配合,盖板、垫片、环状扩口依次接触并连接紧固。因此,热气流就可以盖板与环状扩口之间的垫片间隔中流入环形扩口、中心件中。
热气流腔室上接入空气加热器及通风机,同时,热气流腔室内布置有先导式温度控制器。
通风腔室上包括:进气控制器调节的空气入口、节流阀调节的出风口。空气入口为开设在外体回转表面上的条状气孔,出风口外接抽吸装置,同时通过节流阀来调节气流速度。
为了实时监控气流速度并提供气流调节能力,在空气入口及出风口处均设置了流量传感器来感测风速。
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