[实用新型]一种LED支架、LED灯珠和LED灯具

说明书

本实用新型提供一种LED支架、LED灯珠和LED灯具，在LED支架上设置由第一导电体和第二导电体以并排方式相拼接并能够在闭合回路中产生热电动势的第一电极，LED芯片固晶于第一电极上形成LED灯珠，进行装配成LED灯具时，分别形成LED芯片的供电回路和第一电极的测温回路，即第一电极直接接收LED芯片的温度而使回路中产生热电动势，再将产生的热电动势转换成温度，进而能够及时、精准的监测LED芯片的温度，便于后续对LED芯片温度的管控，从而保证LED芯片的使用寿命长久。

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种LED支架、采用该LED制备的LED灯珠以及具有该LED灯珠的LED灯具。

背景技术

目前市场上的LED支架品种型号等较多，大多数是采用二个金属电极的支架进行封装。或者采用热电分离形式的三个或三个以上的金属电极。固晶时，将LED芯片固定在相应的金属支架上，随后进行“焊线-点胶-烘烤-筛选-包装”等一系列工序后，制成成品LED灯珠。

然而，由于LED灯珠对温度较为敏感，如对于10mil*30mil大小左右的芯片，在使用电流为100mA的情况下，整灯温度每上升4.73℃，其亮度将下降1％。随着使用电流升高，其对温度的敏感性将进一步提高，亮度也就随之下降，因此对于LED的温度跟踪是极其重要的一项课题。

现有技术中对于LED灯具的温度检测，一般采用外置的热传感器(如热敏电阻、热电偶等)接触LED灯珠表面或者封装基板上，以进行监测LED芯片的热量，如中国实用新型专利申请号为202679739公开的一种带温度反馈的LED 照明灯具。但是，因LED芯片才是发热源，作为发热源的LED芯片发出的热量向外传递，距离越远、温度越低，即便做出温度补偿，也不能精准的反应出LED 芯片的真实温度；再者，LED芯片的温度发生变化后，外界(LED灯珠表面或者封装基板)往往需要一定时间后才能反应出，传递的时间差较大，无法实现及时的监测。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种LED支架、采用该LED制备的LED灯珠以及具有该LED灯珠的LED灯具，能够精准的监测LED芯片的发热温度，且布局结构简单。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种LED支架，包括绝缘的支架本体，所述支架本体的表面具有一固晶区，所述支架本体的固晶区设有一用于固定LED芯片的第一电极，所述第一电极是由第一导电体和第二导电体以并排方式相拼接并能够在闭合回路中产生热电动势的电极片；所述第一导电体向支架本体的底面或侧面延伸并裸露而形成第一引脚部，所述第二导电体向支架本体的底面或侧面延伸并裸露而形成第二引脚部。

进一步优选的，所述第一导电体的材质为镍铬合金，所述第二导电体为镍硅合金。

进一步优选的，所述第一导电体的材质为镍铬合金，所述第二导电体为铜镍合金。

进一步优选的，所述第一导电体的材质为铜，所述第二导电体为铜镍合金。

进一步优选的，所述支架本体的固晶区还设有作为正、负电极的第二电极和第三电极，所述第二电极向支架本体的底面或侧面延伸并裸露而形成第三引脚部，所述第三电极向支架本体的底面或侧面延伸并裸露而形成第四引脚部。

进一步优选的，所述支架本体的固晶区还设有第二电极，所述第一电极还作为用于与驱动电源连接的正电极或负电极，所述第二电极作为极性相反的负电极或正电极，所述第二电极向支架本体的底面或侧面延伸并裸露而形成第三引脚部。

一种LED灯珠，包括LED芯片和LED支架，所述LED支架为上述所述的LED 支架，所述LED芯片固定于LED支架的第一电极上。