[实用新型]用于浸锡工艺的氮气搅拌加热系统

说明书

本实用新型公开了一种用于浸锡工艺的氮气搅拌加热系统，包括：浸锡槽，所述浸锡槽内设有吹扫机构和排气排水机构；气体提供装置，所述气体提供装置向所述吹扫机构提供气体，所述气体为氮气；所述气体提供装置包括气体压缩机、与所述气体压缩机连接的气体发生器以及气体加热器。其减少Sn4+的产生。

技术领域

本实用新型涉及了浸锡工艺领域，具体的是一种用于浸锡工艺的氮气搅拌加热系统。

背景技术

浸锡工艺通常会产生副产物，这些副产物会降低镀锡效率，并且还会通过与空气接触氧化产生许多Sn⁴⁺污泥。在电镀过程中应尽量减少或去除副产品，以保持Beta值作为新鲜的锡溶液。

而且浸入式镀锡需在高温下操作以达到足够的镀锡厚度，但较高的温度也会导致更多的Sn⁴⁺泥浆。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种用于浸锡工艺的氮气搅拌加热系统，其减少Sn⁴⁺的产生。

为实现上述目的，本申请实施例公开了一种用于浸锡工艺的氮气搅拌加热系统，包括：

浸锡槽，所述浸锡槽内设有吹扫机构和排气排水机构；

气体提供装置，所述气体提供装置向所述吹扫机构提供气体，所述气体为氮气；所述气体提供装置包括气体压缩机、与所述气体压缩机连接的气体发生器以及气体加热器。

优选的，所述吹扫机构包括第一管体，所述第一管道设置在所述浸锡槽的底部，所述第一管道上设有若干个第一通孔，所述第一通孔的中心轴与所述浸锡槽的底面呈45°-90°，所述第一通孔靠近所述浸锡槽底部设置，所述第一管体通过进气口与所述气体提供装置连通。

优选的，所述第一管体在所述浸锡槽底部形成一个回路。

优选的，所述第一通孔在所述第一管体上不均匀排布，所述第一通孔之间的距离与所述第一通孔与所述进气口的距离成正比。

优选的，所述排水排气机构包括第二管体、第三管体以及第四管体，所述第三管体和所述第四管体设置在所述第二管体的底部，所述第三管体设置在所述浸锡槽内上部，所述第四管体和所述第二管体设置在所述浸锡槽的外部，所述第三管体上设有若干个第二通孔。

优选的，所述气体的温度范围为60℃-80℃。

优选的，所述气体压缩机保持6-7bar的压力向气体发生器供应气体。

本实用新型的有益效果如下：

1、缩短镀锡时间以达到相同的镀锡厚度；

2、大面积的热气体与锡溶液接触，并降低热应力以保持工作温度；

3、可降低镀锡温度；

4、可以减少阻焊剂的攻击；

5、可使铜上的锡表面更光亮均匀；

6、减少Sn4+的产生；

7、延长维护周期和设备停机时间。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例中用于浸锡工艺的氮气搅拌加热系统的结构示意图；