[实用新型]天线装置以及电子设备有效
| 申请号: | 202020749393.7 | 申请日: | 2020-05-08 |
| 公开(公告)号: | CN211879613U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
| 发明(设计)人: | 田村诚道;伊藤宏充 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天线 装置 以及 电子设备 | ||
本实用新型构成了一种提高连接供电电路的线圈导体和增益用的线圈导体的耦合且辐射效率高的天线装置及具备该天线装置的电子设备。天线装置(101)具备:第1基材(10);第1线圈导体(11L、12L),沿着第1基材(10)的主面形成;第2基材(20);和第2线圈导体(21)、第1供电端子(21T1)及第2供电端子(21T2),沿着第2基材(20)的主面形成。在相对于第1基材(10)的主面垂直的方向上观察,第1线圈导体(11L、12L)的第1区域及第2线圈导体(21)的第2区域相互重叠,且第1区域中的第1线圈导体(11L、12L)的电流路径和第2区域中的第2线圈导体(21)的电流路径平行配置。第1线圈导体(11L、12L)是铝的图案,第2线圈导体(21)是铜的图案。
技术领域
本实用新型涉及包含线圈导体的天线装置以及具备该天线装置的电子设备。
背景技术
在专利文献1中示出了如下的天线装置,其具备:增益天线,由基材片、和形成在该基材片的两面的第1线圈导体以及第2线圈导体构成;以及线圈天线,具有围绕卷绕轴卷绕的形状的线圈导体,线圈天线配置为与增益天线的线圈导体的一部分耦合。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2012/033031号
在上述专利文献1所示的装置中,特别是,在如该专利文献1的图26、图27所示那样构成为使线圈天线靠近增益天线的线圈导体的一部分并使增益天线和线圈天线进行磁场耦合的天线装置中,根据线圈天线的配置位置,上述耦合系数大幅变动,因此存在如下课题,即,需要根据其配置位置,对各部分的结构每次都进行最佳的设计。
实用新型内容
实用新型要解决的课题
因此,本实用新型的目的在于,提供一种提高连接供电电路的线圈导体和增益用的线圈导体的耦合、且通信特性稳定的天线装置、以及具备该天线装置的电子设备。
用于解决课题的技术方案
作为本公开的一个例子的天线装置具备:由绝缘体构成的第1基材,具有主面;第1线圈导体,沿着第1基材的主面形成,具有第1区域;由绝缘体构成的第2基材,具有主面;第2线圈导体,沿着第2基材的主面形成,具有第2区域;第1供电端子,形成在第2基材的主面,并与第2线圈导体的第1端连接;以及第2供电端子,形成在第2基材的主面,并与第2线圈导体的第2端连接。此外,在相对于第1基材的主面垂直的方向上观察,第1区域以及第2区域配置为相互全部重叠,且第1区域中的第1线圈导体的电流路径和第2区域中的第2线圈导体的电流路径平行。而且,第1线圈导体的主要的材质为铝,第2线圈导体的主要的材质为铜。
作为本公开的一个例子的电子设备具备:上述天线装置;电路基板,设置有通信电路以及与该通信电路的天线连接部导通的销;以及壳体,以销与第1供电端子以及第2供电端子抵接的状态容纳天线装置以及电路基板。
作为本公开的一个例子的电子设备具备:上述天线装置;电路基板,设置有通信电路;以及壳体,形成有插通到贯通孔的突起部,以突起部插通到贯通孔的状态容纳天线装置以及电路基板。
实用新型效果
根据本实用新型,可得到能够提高连接供电电路的线圈导体和增益用的线圈导体的耦合、且辐射效率高的天线装置。此外,可得到具备该天线装置的电子设备。
附图说明
图1(A)、图1(B)是示出第1实施方式涉及的天线装置101的主要部分的结构的图。
图2是将作为天线装置101的构成要素的第1基板1和第2基板2分离的状态下的俯视图。
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