[实用新型]复合有机陶瓷板及手机背板

说明书

本实用新型提供了一种复合有机陶瓷板及手机背板。该复合有机陶瓷板包括：由上至下依次叠置的表层、中间层和基体层，表层为透明树脂层，透明树脂层为热固性树脂固化层；中间层为纤维编织层；基体层为有机陶瓷层。该复合有机陶瓷板兼具了有机材料的韧性和硬度，同时因纤维编织层位于中间层而使得材料中色彩图案具有立体层次的实物感。用此板材制作成的手机背板，既能符合手机后壳装配和使用要求(具体包括但不仅限于强度、硬度、韧性、导热、信号屏蔽等指标要求)，还提高了立体美感，有助于提高手机的档次和质感。

技术领域

本实用新型涉及电子通讯设备生产领域，具体而言，涉及一种复合有机陶瓷板及手机背板。

背景技术

当今主流的几款手机背板材质。早期诺基亚时代的聚碳酸酯，到后来三星苹果的阳极氧化铝和玻璃，以及小米MIX的陶瓷机身，手机机身的发展，从材质到工艺都无时不在进步。从材质本身进行归类，常见基本为四类：塑胶、金属、玻璃、陶瓷。

塑胶材质具有高强度、耐冲击、使用温度范围广、可自由染色、本身着色、不会掉漆、信号表现好阻燃性好等优点，早期在塑料机身应用范围最为广泛。但其外观与手感较为廉价，品质感较差，目前基本应用于千元机。

手机上用的金属有不同的分类，但手机上金属材质主要是铝合金，即铝金属再掺入少量的镁或者其它的金属材料来增强其强度，包括镁铝合金、钛铝合金等。还有将不锈钢材质和钛合金应用于手机机身。金属机身工艺较高，手感较好，因此多用于中高端机型。

除了金属，玻璃材质在手机中的运用也不少，与一般金属和塑料相比，玻璃具有较高的硬度，导热系数介于两者之间，比塑料更透明，比金属更容易着色。而且玻璃对无线信号的影响也较小等优点。然而，玻璃材料本身性质决定其3D Unibody机身加工工艺难度大良品率低，且容易碎裂。所以玻璃背板一般是扁平设计，高端机型会应用曲面玻璃背板。

智能手机上使用的陶瓷材质一般由氧化铝或氧化锆等金属氧化物或硼化物烧结而成，既有金属的光泽，导热好，硬度高，表面光泽好。但陶瓷烧结需要1000℃以上高温工艺，以及高硬度，低韧性带来的后期复杂加工工艺，造成陶瓷背板良率低，产能低，成本高。据小米介绍，小米MIX陶瓷后盖的良率只有10％。这么低的良率，更多应用于顶级旗舰手机。

综上可知，铝合金等金属材料背板屏蔽信号和无法设计无线充电，5G高频无法使用；玻璃易碎，韧性低，工艺为玻璃底面贴膜片加工而成，由于此工艺的先天限制，玻璃无法与编织物贴合，做到使用编织物产生立体层次感的实物效果；陶瓷背板韧性低，生产加工过程能耗高，产能低成本高。因此，如何提供一种既能满足手机使用及后壳装配要求，又具有立体层次的手机背板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种复合有机陶瓷板及手机背板，以解决现有技术中的手机背板难以同时满足立体层次美感与手机使用和装配性能要求的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种复合有机陶瓷板，该复合有机陶瓷板包括：由上至下依次叠置的表层、中间层和基体层，表层为透明树脂层，透明树脂层为热固性树脂固化层；中间层为纤维编织层；基体层为有机陶瓷层。

进一步地，表层的厚度为0.03～0.18mm，中间层的厚度为0.15～0.28mm，基体层的厚度为 0.15～0.35mm。

进一步地，表层的透光率≥95％。

进一步地，表层的铅笔硬度≥4H。

进一步地，透明树脂层为改性丙烯酸树脂固化层。

进一步地，透明树脂层为环氧改性丙烯酸树脂固化层。

进一步地，纤维编织层为玻璃纤维编织层、芳纶纤维编织层或碳纤维编织层。

进一步地，纤维编织层为彩色纤维编织层。