[实用新型]风扇阵列及其服务器有效

专利信息
申请号: 202020747461.6 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN212009500U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 陈朝荣;黄玉年;李宗达;李国玮 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭蔚
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 风扇 阵列 及其 服务器
【说明书】:

实用新型揭露一种风扇阵列,其用以增强机箱内的气流。机箱中设置有多个电子组件。第一排的多个风扇模块相对于该多个电子组件设置于机箱内,并产生气流朝机箱的长度方向,以通过多个电子组件。第二排的多个风扇模块与第一排的多个风扇模块分别相隔预设距离,第二排的多个风扇模块之间包含至少一间隔,其中第一排的多个风扇模块分别与第二排的多个风扇模块交错设置。第一板件连接第一排的多个风扇模块中的一者与第二排的多个风扇模块中的一者,以形成气流通道。

【技术领域】

本实用新型有关于一种运算装置的散热系统。更具体地,本实用新型的是有关于用于增加气流量的交错排列风扇阵列。

【背景技术】

电子装置(例如,服务器)包含由电源供应器供电的数个电子组件。由于内部电子组件(例如,控制器、处理器和存储器)运行,服务器会产生大量的热。电子装置当散热的效率不足时,电子装置的运行会被阻碍或停止。因此,因此,服务器被设计为利用气流流通电子装置内部,进而将电子装置产生的热量给带走。服务器通常包含多个散热片贴附于电子装置(例如,处理单元)。散热片吸收电子装置的热量,因此将热量从组件转移出去。热量再经由散热器从服务器中排出。风扇系统产生的气流通常能将热量带离,进而能让所产生的气流将热量电子组件和散热片。电子组件内部的排列能有效地导引气流,气流可以流过电子装置中发热的电子组件,而不产生反向气流(reverse airflow)。

典型的风扇系统包含多个的风扇于风扇阵列。其中一种调节风扇电力的技术是利用脉冲宽度调变(PWM;Pulse Width Modulation)控制信号。脉冲宽度调变技术是在特定频率将风扇开启或关闭,并借由调整工作周期(Duty Cycle),以控制风扇运转速度。当工作周期越大时,风扇旋转也会加快。为了避免信号频率太低必须选用适当的频率,进而避免风扇的运转速度在脉冲宽度调变循环中明显地震荡。

一般而言,如图1A及图1B中所示先前技术服务器10的服务器设计,风扇通常设置于电子组件的前方,而电子组件通常为服务器10的主要热源。图1A绘示为先前技术服务器10的上视图,而图1B绘示为服务器10的机箱20的立体示意图。如图1A及图1B中所示,机箱20包含底板22(请参考图1B)、侧板24及侧板26。机箱20具有前端30及后端32。不同的电子组件则固定于底板22。举例来说,电源供应单元34固定于邻近后端32的位置。处理机板36和存储器装置38固定于邻近于后端32的位置。

风扇阵列40设置于前端30及后端32之间。示例中的风扇阵列40包含六个风扇模块42直线排列于服务器10的侧壁24及侧壁26之间。风扇模块42在前端30 与后端32之间产生气流。

随着电子科技的快速发展,电子组件(例如,处理芯片)的运算速度及耗能也随之上升,因此处理芯片运行的耗能会产生更多的热量,而散热能力也更趋重要,以避免处理芯片产生的温度超过特定临界值。当过热时,处理芯片可能无法运行,进而阻碍服务器运作。

其中一种增加散热能力的方法为增强气流,可例如是增加风扇的数量或是加大现有风扇的尺寸。然而,风扇数量和尺寸会受限于服务器10的内部空间尺寸。此外,增加风扇的数量和尺寸也可能进一步占用容纳电子组件的有限空间。另一种方法为增加各个风扇的转速,进而通过提升其速度产生更多的气流。然而,转速会受限于风扇组件的耐用度。于现行状况下,风扇耐用度已经到达极限且发展缓慢。相较之下,随着芯片发展趋于精密,其产生的热能也持续增加。

因此,利用风扇阵列中的风扇排列方式来设计散热系统进而增加气流而不需要大量增加风扇的数量和数量便有其必要性。此外,在散热系统中统合不同散热区域中的风扇,以增加系统气流也有其所需。

【实用新型内容】

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