[实用新型]一种FPC导电双面胶

说明书

本实用新型涉及导电双面胶技术领域，尤其是涉及一种FPC导电双面胶，其技术方案要点是：包括承载层和设于承载层上方的胶体单元，胶体单元包括自上而下依次排布的离型层和胶体层，胶体层包括织布导电胶层和无纺布导电胶层；织布导电胶层的上表面与离型层相粘接，且织布导电胶层的形状与FPC表面相适配；无纺布导电胶层的数量有多个，多个无纺布导电胶层粘接于织布导电胶层的下表面，且多个无纺布导电胶层的位置与FPC表面的露铜区呈一一对应状；无纺布导电胶层的下表面、织布导电胶层下表面错开无纺布导电胶层的区域均粘接于承载层的上表面。该导电双面胶可保持FPC粘接于电子产品预设位置后的稳定连接与良好的导电效果。

技术领域

本实用新型涉及导电双面胶技术领域，尤其是涉及一种FPC导电双面胶。

背景技术

FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，也被称为柔性电路板；FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，广泛应用于手机、电脑等电子产品内。目前，FPC通常是使用导电双面胶粘接于电子产品的预设位置，而FPC的粘接面也会设置有露铜区，从而使用导电双面胶能够同时实现FPC与电子产品之间相对的固定与电路导通。

参照图1，为现有技术中一种导电双面胶，主要包括承载层1和胶体单元2；具体的，胶体单元2包括导电双面胶层23和离型层21，其中，导电双面胶层23粘接于承载层1，离型层21粘接于双面胶层远离承载层1的表面；同时，导电双面胶层23与离型层21形状相同，用于与待粘接FPC的表面相适配。实际操作过程中，将胶体单元2从承载层1取下，令导电双面胶层23远离离型层21的表面与FPC表面相粘接，此时，导电双面胶层23与FPC的露铜区也处于粘接状态；接着去除离型层21，将导电双面胶层23远离FPC的表面粘接于电子产品的预设位置，即完成FPC与电子产品之间相对的固定与电路导通。

上述现有技术方案存在以下缺陷：FPC的表面设置有露铜区的位置通常会存在一定的不平整，可能会降低双面导电胶与FPC露铜区的粘接紧密性，进而影响到FPC粘接于电子产品预设位置后的连接稳定性与导电效果。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的之一是提供一种FPC导电双面胶，该导电双面胶可保持FPC粘接于电子产品预设位置后的稳定连接与良好的导电效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种FPC导电双面胶，包括承载层和设于承载层上方的胶体单元，所述胶体单元包括自上而下依次排布的离型层和胶体层，所述胶体层包括织布导电胶层和无纺布导电胶层；所述织布导电胶层的上表面与离型层相粘接，且所述织布导电胶层的形状与FPC表面相适配；所述无纺布导电胶层的数量有多个，多个所述无纺布导电胶层粘接于织布导电胶层的下表面，且多个所述无纺布导电胶层的位置与FPC表面的露铜区呈一一对应状；所述无纺布导电胶层的下表面、织布导电胶层下表面错开无纺布导电胶层的区域均粘接于承载层的上表面。

通过采用上述技术方案，无纺布导电胶层是由无纺布作为基材的导电胶体，具有高服帖性，能够保持对不平整表面的粘接紧密性，使用无纺布导电胶层对FPC表面的露铜区进行粘接，粘接稳定且能够保持优良的导电性能；同时，织布导电胶层由织布作为基材的导电胶体，抗撕裂性能强，能够保持胶体层的尺寸稳定性，从而保持对FPC表面的粘接稳定性，进而保持FPC粘接于电子产品预设位置的连接稳定性与良好导电性能。

优选的，所述胶体层还包括耐高温导电胶层，所述织布导电胶层设有避位缺口，所述耐高温导电胶层的上表面通过避位缺口粘接于离型层，所述耐高温导电胶层的下表面粘接于承载层的上表面；所述耐高温导电胶层的耐热性大于织布导电胶层的耐热性。

通过采用上述技术方案，使用耐高温导电胶层作为胶体层的加强胶，提升在温度较高环境中胶体层对FPC与电子产品之间的粘接稳定性。

优选的，所述离型层的一边缘延伸有离型柄。