[实用新型]一种半导体器件封装用导线架压板装置

权利要求书

1.一种半导体器件封装用导线架压板装置，包括压板框（1），其特征在于，所述压板框（1）外部的一侧固定连接有两个凸块（8），所述压板框（1）的外部远离凸块（8）的一侧开凿有两个凹槽（9），所述压板框（1）顶部的两端均开凿有第二滑槽（3），所述压板框（1）内壁的两侧均开凿有第一滑槽（2），所述第一滑槽（2）的内部与对应的第二滑槽（3）的内部相通，对应两个所述第一滑槽（2）之间滑动连接有两个滑杆（4），所述滑杆（4）顶部的两端均固定连接有第一调节螺杆（5），所述第一调节螺杆（5）的顶部均贯穿对应的第二滑槽（3）延伸至压板框（1）的顶部，所述第一调节螺杆（5）均与对应的第二滑槽（3）滑动连接，所述第一调节螺杆（5）的外侧且位于压板框（1）的顶部均螺纹连接有第一紧固螺母（7），所述滑杆（4）的顶部且位于压板框（1）的内部均开凿有第三滑槽（10），所述第三滑槽（10）内部的两端均滑动连接有第二调节螺杆（11），所述第二调节螺杆（11）的外侧且位于滑杆（4）的顶部均螺纹连接有第二紧固螺母（13），所述第二调节螺杆（11）的底部均延伸至滑杆（4）的底部且固定连接有压紧板（14），所述第二调节螺杆（11）的外侧且位于滑杆（4）的底部与压紧板（14）的顶部均套有回位弹簧（15）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装用导线架压板装置，其特征在于，所述凸块（8）与凹槽（9）的位置相互对应，且所述凸块（8）的尺寸大小与凹槽（9）的尺寸大小相互配合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装用导线架压板装置，其特征在于，所述第一调节螺杆（5）的顶部均固定连接有第一挡板（6），所述第二调节螺杆（11）的顶部均固定连接有第二挡板（12）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装用导线架压板装置，其特征在于，所述压紧板（14）均由橡胶材质制作而成。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装用导线架压板装置，其特征在于，所述第一调节螺杆（5）的直径均小于第二滑槽（3）的宽度，所述第二调节螺杆（11）的直径均小于第三滑槽（10）的宽度。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装用导线架压板装置，其特征在于，所述第一紧固螺母（7）的直径均大于第二滑槽（3）的宽度，所述第二紧固螺母（13）的直径均大于第三滑槽（10）的宽度。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装用导线架压板装置，其特征在于，所述滑杆（4）的厚度均与第一滑槽（2）的宽度相同。