[实用新型]一种具有散热结构的投影仪芯片安装座有效
申请号: | 202020734906.7 | 申请日: | 2020-05-07 |
公开(公告)号: | CN212009263U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 叶明 | 申请(专利权)人: | 南京三头牛电子科技有限公司 |
主分类号: | G03B21/16 | 分类号: | G03B21/16 |
代理公司: | 南京司南专利代理事务所(普通合伙) 32431 | 代理人: | 叶蕙 |
地址: | 210001 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 结构 投影仪 芯片 安装 | ||
本实用新型公开了一种具有散热结构的投影仪芯片安装座,包括芯片卡接座,芯片卡接座的内部卡接有芯片,芯片卡接座和卡接有芯片的上下两侧紧密贴合有导热硅脂层,导热硅脂层的上下两侧紧密贴合有制冷片,制冷片的上下两侧固定安装有散热组片,散热组片包括制冷片上下两侧均匀固定安装的散热单片,散热单片的内部开设有空腔,散热单片的前表面固定安装有进液管和出液管,出液管位于进液管的下侧,进液管、出液管与空腔连接装配,进液管的进液端口、出液管的出液端口通过连接管与外部微型压缩机连接装配。本装置能够对芯片上的热量进行实时监测,且同时进行液体冷却和风冷,提升散热效率,满足使用需求。
技术领域
本实用新型涉及投影仪芯片安装座技术领域,具体为一种具有散热结构的投影仪芯片安装座。
背景技术
投影仪芯片在运行时会产生大量的热量,这些热量会导致芯片温度过高,影响芯片的运行,使投影仪出现诸多问题。虽然以往也有诸多散热装置被使用,但随着芯片的更新换代,运行速度的大大提升会产生更大更快的热量,无法达到快速将芯片温度降低到标准的要求,为了解决上述问题,我们提出一种具有散热结构的投影仪芯片安装座。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的投影仪芯片安装座,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有散热结构的投影仪芯片安装座,包括芯片卡接座,所述芯片卡接座的内部卡接有芯片,所述芯片卡接座和卡接有芯片的上下两侧紧密贴合有导热硅脂层,所述导热硅脂层的上下两侧紧密贴合有制冷片,所述制冷片的上下两侧固定安装有散热组片,所述散热组片包括制冷片上下两侧均匀固定安装的散热单片,所述散热单片的内部开设有空腔,所述散热单片的前表面固定安装有进液管和出液管,所述出液管位于进液管的下侧,所述进液管、出液管与空腔连接装配,所述进液管的进液端口、出液管的出液端口通过连接管与外部微型压缩机连接装配。
优选的,所述散热单片的上下两侧固定安装有散热风扇。
优选的,所述制冷片的制冷面与导热硅脂层紧密贴合,所述制冷片的散热面与散热单片固定装配。
优选的,上侧所述导热硅脂层的内部嵌接有温度传感器。
优选的,所述散热单片的前后两侧紧密贴合有复合过滤层,所述复合过滤层的内表面均匀开设有凹槽,所述凹槽与散热单片卡接装配。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该具有散热结构的投影仪芯片安装座,能够对芯片上的热量进行实时监测,且同时进行液体冷却和风冷,提升散热效率,满足使用需求。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型复合过滤层的结构示意俯视图。
图中:1芯片卡接座、2芯片、3制冷片、4导热硅脂层、5散热组片、51进液管、52散热单片、53空腔、54出液管、6散热风扇、7温度传感器、8复合过滤层、9凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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