[实用新型]一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构

说明书

本实用新型公开了一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构，包括管壳、管盖，所述管壳上端固定设置有焊料层，所述焊料层上端设置有封口环，所述封口环上端设置有管盖。本实用新型通过设有管壳、封口环、焊料层和管盖结构，采用钎焊的方法将封口环(4J42、4J50、SUS304)焊接在无氧铜壳体上，实现了管盖与管壳的平行封焊连接，解决了管盖(4J42、4J50、SUS304)与管壳(TU1)能够实现平行封焊的功能，提高产品封装的气密性及可靠性。在775℃‑820℃加工温度和气氛保护下，管壳与封口环的焊接质量、焊接强度达到良好的效果。此结构在钎焊过程中能够保证很高的良品率，适合批量生产。

技术领域

本实用新型涉及机械技术领域，具体为一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构，主要用于半导体激光器单泵源壳体。

背景技术

随着科技的进步，微电子产品的元器件多对温度、湿度敏感，因此微电子的封装环境显得尤为重要。为了保证此种元器件的封装满足气密性及可靠性要求，传统采用密封圈锁螺丝管盖结构逐步的被替代，平行封焊技术应运而生。平行封焊技术采用局部加热，其温升比较小，对内部电子元器件及电路影响较小，同时焊接成品气密好，可靠性高。平行封焊结构是在管壳与管盖之间进行密封封焊，它的主要目的用就是保证管壳气密性，保证芯片与电路与外界环境完全的隔绝，避免外界有害气体侵蚀，严格限制封装腔体内水汽的含量、有害气体及自由粒子的侵入，平行封焊作为最后的一道工序影响着激光器管壳成品率。要提高平行封焊的可靠性，管盖的选材及壳体选材尤为重要。平行封焊是属于电阻焊，壳体与盖板之间有电阻，加热的时候产生热量，使两种基材熔化形成焊点，焊接在一起。因此，平行封焊不适用于高导热性的材料，此种材料使产生的热量会被迅速的传递开。为此，我们提出一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构，包括管壳，所述管壳上端固定设置有焊料层，所述焊料层上端设置有封口环，所述封口环上端设置有管盖。

优选的，所述焊料层位于管壳和封口环的夹层内。

优选的，所述焊料层为Ag基高温焊料层。

优选的，所述Ag基高温焊料层选自Ag72Cu28和925Ag。

优选的，所述封口环的下端面与焊料层的下端面形状相同。

优选的，所述管盖下端面的大小和形状与封口环的形状和大小相同。

优选的，所述封口环套在管壳的上端。

优选的，封口环内侧单边大于管壳内腔0.2mm。

优选的，管壳内侧凸出一个台阶，其凸出高度高于封口环下底面，低于封口环上顶面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该无氧铜壳体适用平行封焊结构，通过设有管壳、封口环、焊料层和管盖结构，此种无氧铜壳体平行封焊的结构，采用钎焊的方法将封口环焊接在无氧铜壳体上，实现了盖板与管壳的平行封焊连接，解决了无氧铜壳体封装气密性和可靠性，提高使用可靠性及成品率。在775℃-820℃温度，气氛保护下，管壳与封口环的焊接质量、焊接强度达到良好的效果。综上，此结构具在钎焊过程中能够保证很高的良品率，适合批量生产，提高生产的效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中Ⅰ的放大图；

图3为本实用新型一种实施例的管壳与封口环的组合结构剖视图；

图4为本实用新型另一种实施例的管壳与封口环的组合结构剖视图。

图中：1管壳、2封口环、3焊料层、4管盖。