[实用新型]一种组合PCB板有效
| 申请号: | 202020730770.2 | 申请日: | 2020-05-07 |
| 公开(公告)号: | CN212086578U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
| 发明(设计)人: | 岳攀 | 申请(专利权)人: | 上海依然半导体测试有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 组合 pcb | ||
本实用新型涉及探针卡技术领域,尤其为一种组合PCB板,包括第一PCB板、第二PCB板、金属刀片以及第三PCB板,所述第一PCB板上端中间处连接有第二PCB板,所述第二PCB板上端环形等间距设有多组金条,所述金条上连接有两组金属刀片,所述金属刀片靠近第二PCB板中心处的一侧设有探针,所述第二PCB板上端靠近金属刀片一侧处连接有高温线,所述第一PCB板靠近背面处连接有第三PCB板,所述第三PCB板上端设有多组BNC插座,截取中间含有金条部分的第二PCB板固定在第一PCB板上,避免的不能焊接金属刀片的问题,针对小批量的产品,不用花费大量的人力、物力设计专用的PCB板,能在较短的时间内制作出满足客户要求的产品,且节约成本,提高效率,可循环使用,整体效果好。
技术领域
本实用新型涉及探针卡技术领域,具体为一种组合PCB板。
背景技术
探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口,主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量,并筛选出不良芯片后,再进行之后的封装工程,不同种类的探针卡对PCB板要求不同,PCB板的通用性就受到限制,从而导致一卡一板。目前相类似是主卡板上套小电路板就是类似组合PCB板,设计专有PCB板和专有金属刀片,成本太高,交期太长,因此需要一种组合PCB板对上述问题做出改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种组合PCB板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种组合PCB板,包括第一PCB板、第二PCB板、金属刀片以及第三PCB板,所述第一PCB板上端中间处连接有第二PCB板,所述第二PCB板上端环形等间距设有多组金条,所述金条上连接有两组金属刀片,所述金属刀片靠近第二PCB板中心处的一侧设有探针,所述第二PCB板上端靠近金属刀片一侧处连接有高温线,所述第一PCB板靠近背面处连接有第三PCB板,所述第三PCB板上端设有多组BNC插座。
优选的,所述BNC插座和第三PCB板之间焊接连接,所述第三PCB板和第一PCB板之间通过螺栓连接。
优选的,所述BNC插座和金属刀片之间通过高温线连接。
优选的,所述探针和金属刀片之间通过焊锡焊接。
优选的,所述金属刀片和金条之间焊接连接。
优选的,所述金条和第二PCB板为一体式结构,所述第二PCB板和第一PCB板之间通过焊接连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中一般的PCB板中间没有金条,无法焊接金属刀片和BNC插座,现有的刀片探针高度无法匹配各种需求,通过金条和第二PCB板为一体式结构,第二PCB板和第一PCB板之间通过焊接连接,金属刀片和金条之间焊接连接,探针和金属刀片之间通过焊锡焊接,截取中间含有金条部分的第二PCB板固定在第一PCB板上,避免的不能焊接金属刀片的问题,同时增加了第一PCB板中间部分的高度,从而可根据需求更改探针高度,BNC插座和第三PCB板之间焊接连接,第三PCB板和第一PCB板之间通过螺栓连接,BNC插座和金属刀片之间通过高温线连接,同样截取可以焊接BNC插座的第三PCB板,第三PCB板通过螺栓固定在第一PCB板上,再通过高温线连接金属刀片和BNC插座,形成组合PCB板。
2、本实用新型针对小批量的产品,不用花费大量的人力、物力设计专用的PCB板,能在较短的时间内制作出满足客户要求的产品,且节约成本,提高效率,可循环使用。
附图说明
图1为本实用新型俯视结构图;
图2为本实用新型金属刀片结构图。
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