[实用新型]水浸传感器

说明书

本实用新型公开了一种水浸传感器，包括：壳体组件，设置有容置空腔；电路板，设置于所述容置空腔中并固定于所述壳体组件上；导电元件，为电的良导体，固定于所述电路板上并与所述电路板电性连接；以及探针组件，为电的良导体，贯穿所述壳体组件的壁面并抵接于所述导电元件。通过上述方式，本实用新型能够将探针组件通过导电元件与电路板电性连接，不需设置焊接工序，降低了产品组装难度。

技术领域

本实用新型涉及测量设备技术领域，特别是涉及一种水浸传感器。

背景技术

水浸传感器是基于液体导电原理，探测是否有水存在，是则向用户发出通知。

目前，水浸传感器的探针与电路板通过引线电性连接，组装时需要设置焊接工序，增加了产品组装的难度。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种水浸传感器，降低产品组装难度。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种水浸传感器，包括：

壳体组件，设置有容置空腔；

电路板，设置于所述容置空腔中并固定于所述壳体组件上；

导电元件，为电的良导体，固定于所述电路板上并与所述电路板电性连接；以及

探针组件，为电的良导体，贯穿所述壳体组件的壁面并抵接于所述导电元件。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型将探针组件固定至壳体组件上并与固定于电路板上的导电元件抵接，通过导电元件与电路板电性连接，不需设置焊接工序，降低了产品组装难度。

附图说明

图1是本申请实施例水浸传感器的三维结构爆炸图；

图2是本申请实施例水浸传感器的主视图；

图3是图2的剖面结构示意图；

图4是图3中局部视图A的放大图；

图5是图3中局部视图B的放大图；

图6是本实施例水浸传感器中螺钉连接处的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

如图1、图2和图3所示，本申请的实施例提供了一种水浸传感器，包括：壳体组件100、电路板3、导电元件4、电源5以及探针组件300。壳体组件100设置有容置空腔200，电路板3设置于容置空腔200内并固定于壳体组件100上，导电元件4为电的良导体，固定于电路板3上并与电路板3电性连接，探针组件300为电的良导体，贯穿壳体组件100的壁面并抵接于导电元件4上。