[实用新型]半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构有效

专利信息
申请号: 202020730358.0 申请日: 2020-05-06
公开(公告)号: CN212029967U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 周翠兰;郭世超;徐超;李镜宪 申请(专利权)人: 浙江星星冷链集成股份有限公司
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25D23/00
代理公司: 台州市方信知识产权代理有限公司 33263 代理人: 孙圣贵
地址: 318000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半导体 冷箱中 制冷 模块 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构,所述冷箱包括箱体(1)、设置于箱体(1)内且具有储物腔(2a)的内胆(2)以及设置于箱体(1)和内胆(2)之间的安装板(3),所述半导体制冷模块(4)的冷端(41)穿过安装板(3)并插设于储物腔(2a)内,所述安装板(3)与内胆(2)之间连接有套设在冷端(41)上的轴套(5),其特征在于,所述轴套(5)的内壁上沿轴套(5)轴向设有台阶式结构(6),所述台阶式结构(6)具有至少两个台阶面(61),位于所述轴套(5)内的冷端(41)外轮廓与轴套(5)的内壁相适配。

2.根据权利要求1所述的半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构,其特征在于,所述台阶式结构(6)具有三个台阶面(61)。

3.根据权利要求2所述的半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构,其特征在于,三个所述台阶面(61)分别为沿轴套(5)轴向依次排列的台阶面一、台阶面二和台阶面三,所述台阶面一与安装板(3)相连,所述台阶面三与内胆(2)相连,所述台阶面一的高度高于台阶面二的高度,所述台阶面二的高度高于台阶面三的高度。

4.根据权利要求3所述的半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构,其特征在于,所述台阶式结构(6)还包括竖立设置于台阶面一与台阶面二之间且两端分别与台阶面一、台阶面二垂直相连的连接面一(62)以及竖立设置于台阶面二与台阶面三之间且两端分别与台阶面二、台阶面三垂直相连的连接面二(63)。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构,其特征在于,所述轴套(5)的截面为矩形或圆形。

6.根据权利要求1至4任意一项所述的半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构,其特征在于,所述轴套(5)与安装板(3)一体设置,所述内胆(2)上设有朝安装板(3)凸出且中空设置的凸台(7),所述轴套(5)靠近内胆(2)的一端凸台(7)插设于凸台(7)内。

7.根据权利要求6所述的半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构,其特征在于,所述安装板(3)朝向内胆(2)的一侧板面上设有若干与轴套(5)外壁相连的加强筋(8)。

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