[实用新型]一种真空吸盘及硅片运送装置有效
| 申请号: | 202020723203.4 | 申请日: | 2020-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN212161781U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
| 发明(设计)人: | 张福庆;王贵梅;王盼 | 申请(专利权)人: | 晶澳太阳能有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 顾友 |
| 地址: | 055550 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 真空 吸盘 硅片 运送 装置 | ||
1.一种真空吸盘,其特征在于,所述真空吸盘包括一空心主体;
所述空心主体至少包括用于吸附硅片的第一平面,所述第一平面为平整平面,且所述第一平面开设有若干真空孔;
所述真空吸盘还包括一开口,所述开口设于所述第一平面以外的空心主体上。
2.根据权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述若干真空孔包括第一真空孔组合、第二真空孔组合及第三真空孔组合,所述第一真空孔组合沿第一直线分布,所述第二真空孔组合沿第二直线分布,所述第三真空孔组合沿第三直线分布,所述第一直线及第二直线沿真空吸盘运行方向设置,所述第三直线沿所述真空吸盘运行方向的垂直方向设置,且所述第一直线与第二直线平行设置。
3.根据权利要求2所述的真空吸盘,其特征在于,所述若干真空孔还包括第四真空孔组合,所述第四真空孔组合沿第四直线分布,所述第四直线沿所述真空吸盘运行方向的垂直方向设置,所述第一真空孔组合、第三真空孔组合、第二真空孔组合及第四真空孔组合首尾连接构成矩形结构。
4.根据权利要求2或3所述的真空吸盘,其特征在于,所述第一真空孔组合、第二真空孔组合及第三真空孔组合分别包括4~6个真空孔,且相邻真空孔之间的孔间距为10~13mm。
5.根据权利要求4所述的真空吸盘,其特征在于,所述第一平面为所述空心主体中单侧面积最大的面。
6.根据权利要求1~3、5任意一项所述的真空吸盘,其特征在于,所述空心主体还包括第二平面,所述第二平面与所述第一平面平行设置,且所述第一平面与第二平面之间的距离为6~10mm。
7.根据权利要求6所述的真空吸盘,其特征在于,所述空心主体采用耐磨性材料制成。
8.根据权利要求6所述的真空吸盘,其特征在于,所述真空吸盘还包括贴覆于所述空心主体表面的耐高温层。
9.一种硅片运送装置,其特征在于,其包括如权利要求1~8任意一项所述的真空吸盘、抽真空设备及滑轨,所述抽真空设备与所述真空吸盘连接,所述真空吸盘设于所述滑轨上,当运送硅片时,硅片贴设在所述第一平面上,且所述硅片覆盖所有真空孔,所述真空吸盘沿所述滑轨滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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