[实用新型]一种散热结构及探测器

权利要求书

1.一种散热结构，适用于包括发热区和热敏感区的器件，其特征在于，包括：

隔热层，所述发热区和所述热敏感区分别位于所述隔热层的两侧；

进风口，所述进风口位于所述发热区靠近所述隔热层的一端上；

排风扇，所述排风扇位于所述发热区与所述进风口相对的一端上；

所述进风口与所述排风扇形成用于所述发热区散热的风路。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述进风口的数量为至少一个。

3.一种探测器，包括前端阵列区域和后端电子学电路区域，其特征在于，还包括如权利要求1或2所述的一种散热结构；

其中，所述前端阵列区域为所述热敏感区，所述后端电子学电路区域为所述发热区，所述前端阵列区域通过连接器穿过隔热层与所述后端电子学电路区域连接。

4.根据权利要求3所述的探测器，其特征在于，所述连接器为接插件。

5.根据权利要求3所述的探测器，其特征在于，所述后端电子学电路区域包括外壳和设置在所述外壳内部的多个电路板，所述外壳与所述隔热层连接，所述进风口设置于所述外壳靠近所述隔热层的外壁上，所述排风扇安装在所述外壳的端部。

6.根据权利要求5所述的探测器，其特征在于，所述进风口间隔均匀开设在所述外壳的外壁。

7.根据权利要求5所述的探测器，其特征在于，多个所述电路板间隔平行排列，且相邻两个所述电路板之间形成容纳空间，所述容纳空间用于和进风口、排风扇形成风路通路。

8.根据权利要求3所述的探测器，其特征在于，所述前端阵列区域包括多个晶体，以及分别与每个所述晶体耦合的SiPM电路板，每个所述晶体通过金属格栅间隔固定，所述金属格栅固定在固定基板上，所述固定基板与所述隔热层连接。

9.根据权利要求8所述的探测器，其特征在于，所述固定基板为高导热系数的金属材质。

10.根据权利要求3所述的探测器，其特征在于，所述隔热层为电木材料。