[实用新型]SOD-523支架结构有效

专利信息
申请号: 202020718928.4 申请日: 2020-04-29
公开(公告)号: CN212365948U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 施锦源;刘兴波;宋波 申请(专利权)人: 深圳市信展通电子有限公司
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L23/13;H01L23/495
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭涛;宋鹏跃
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: sod 523 支架 结构
【权利要求书】:

1.一种SOD-523支架结构,其特征在于:所述SOD-523支架结构包括条形基板、支架单元,所述支架单元设置有多个且呈6行×112列阵列式设置在条形基板上,在所述条形基板上还设置有14条塑封流道,所述塑封流道沿列方向设置在支架单元之间且每一条所述塑封流道左右两边对称设置有四列支架单元。

2.如权利要求1所述的SOD-523支架结构,其特征在于:在每一所述塑封流道上开设有若干锁定孔,所述锁定孔呈圆角矩形状。

3.如权利要求1所述的SOD-523支架结构,其特征在于:每一所述塑封流道上的锁定孔设置有2-4个。

4.如权利要求1所述的SOD-523支架结构,其特征在与:所述支架单元包括用于安放芯片的长方形基岛及设置在长方形基岛相对侧的引线脚,所述长方形基岛与引脚线向上折弯高度h。

5.如权利要求4所述的SOD-523支架结构,其特征在于:所述长方形基岛与芯片通过银胶粘合或共晶的方式连接。

6.如权利要求4所述的SOD-523支架结构,其特征在于:所述引线脚与芯片通过外界焊线连接。

7.如权利要求4所述的SOD-523支架结构,其特征在于:所述高度h为0.1mm。

8.如权利要求6所述的SOD-523支架结构,其特征在于:所述引线脚包括位于塑封料内部的内引脚及位于塑封料外部的外引脚,所述内引脚与外界焊线连接,所述外引脚通过外界焊锡与PCB板连接。

9.如权利要求1所述的SOD-523支架结构,其特征在于:所述条形基板的宽度在27-29mm之间,厚度为0.1mm。

10.如权利要求1所述的SOD-523支架结构,其特征在于:所述条形基板为卷带式结构。

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