[实用新型]检测芯片及反应系统

权利要求书

1.一种检测芯片，其特征在于，包括：

第一基板；

微腔限定层，位于所述第一基板上，且限定多个微反应室；

加热电极，位于所述第一基板上且相比于所述微腔限定层更靠近所述第一基板，配置为在通电之后释放热量；

其中，所述加热电极包括多个子电极，所述多个微反应室在所述第一基板上的正投影与至少两个子电极在所述第一基板上的正投影交叠，所述多个子电极中的至少两个子电极在通电之后的单位时间发热量不同。

2.根据权利要求1所述的检测芯片，其特征在于，所述加热电极在通电之后允许电流沿第一方向流动，所述多个子电极沿第二方向间隔设置，所述第二方向与所述第一方向垂直，

所述多个子电极中的每个具有在所述第二方向上相对的两侧，所述多个子电极包括第一子电极和至少一个第二子电极，所述第一子电极仅在两侧中的一侧具有相邻的子电极，所述第二子电极在两侧均有相邻的子电极，

所述第二子电极的电阻值大于所述第一子电极的电阻值。

3.根据权利要求2所述的检测芯片，其特征在于，所述第二子电极沿所述第二方向的宽度小于所述第一子电极沿所述第二方向的宽度。

4.根据权利要求2所述的检测芯片，其特征在于，所述至少一个第二子电极包括多个第二子电极，所述多个第二子电极沿所述第二方向间隔设置，

在所述第二方向上，从所述加热电极的中心向所述加热电极的边缘延伸的方向上，所述多个第二子电极的电阻值依次减小。

5.根据权利要求4所述的检测芯片，其特征在于，在所述第二方向上，从所述加热电极的中心向所述加热电极的边缘延伸的方向上，所述多个第二子电极沿所述第二方向的宽度依次增大。

6.根据权利要求2所述的检测芯片，其特征在于，所述至少一个第二子电极包括多个第二子电极，所述多个第二子电极沿所述第二方向间隔设置，

所述多个第二子电极的电阻值基本上相等。

7.根据权利要求6所述的检测芯片，其特征在于，所述多个第二子电极沿所述第二方向的宽度基本上相等。

8.根据权利要求2所述的检测芯片，其特征在于，相邻的子电极之间的间隔距离为1-200微米。

9.根据权利要求2所述的检测芯片，其特征在于，所述多个子电极至少之一的截面的形状为矩形、梯形、三角形或波浪形，所述截面平行于所述第一基板。

10.根据权利要求2所述的检测芯片，其特征在于，所述多个子电极的数量大于或等于3。

11.根据权利要求1所述的检测芯片，其特征在于，所述多个子电极在所述第一基板上的正投影依次套叠，除了位于所述加热电极的中心的子电极以外的子电极的正投影为环形，所述多个子电极彼此绝缘。

12.根据权利要求11所述的检测芯片，其特征在于，所述多个子电极位于不同层或同一层。

13.根据权利要求11所述的检测芯片，其特征在于，所述多个子电极至少之一的截面的形状为方环形、圆环形或椭圆环形，所述截面平行于所述第一基板。

14.根据权利要求11所述的检测芯片，其特征在于，所述多个子电极的数量大于或等于2。

15.根据权利要求1-14任一项所述的检测芯片，其特征在于，所述加热电极的材料为透明导电材料。

16.根据权利要求1-14任一项所述的检测芯片，其特征在于，还包括容置腔，其中，所述多个微反应室位于所述容置腔中，所述容置腔具有弧形边界。