[实用新型]一种层叠式箭载计算机的机箱散热结构

权利要求书

1.一种层叠式箭载计算机的机箱散热结构，其特征在于，包括机箱(10)和散热结构，所述机箱(10)内设有供功能模块在其上安装的容纳空间，所述散热结构包括：

格栅式散热结构(21)，设置在所述机箱(10)的外壁上，供所述机箱(10)内部的热量向所述机箱(10)外部发散；

转接式散热结构(22)，设置在所述机箱(10)内，供发热功能模块在其上安装，用于将所述发热功能模块产生的热量向外转移；

扩散式散热结构(23)，设置在所述机箱(10)的集中发热区域内，用于将所述集中发热区域的热量向外扩散。

2.根据权利要求1所述的层叠式箭载计算机的机箱散热结构，其特征在于，所述机箱(10)由若干个箱体层叠式拼装而成，所述格栅式散热结构(21)为设置在所述箱体外侧板的散热翅片。

3.根据权利要求2所述的层叠式箭载计算机的机箱散热结构，其特征在于，所述机箱(10)外侧板和所述散热翅片均采用铝合金材料制成。

4.根据权利要求2所述的层叠式箭载计算机的机箱散热结构，其特征在于，所述转接式散热结构(22)为安装在其中一个或多个箱体内、供发热功能模块在其上定位安装的转接板，所述转接板用于将其上安装的发热功能模块产生的热量向外转移。

5.根据权利要求4所述的层叠式箭载计算机的机箱散热结构，其特征在于，所述转接板采用金属铜材料制成。

6.根据权利要求5所述的层叠式箭载计算机的机箱散热结构，其特征在于，所述扩散式散热结构(23)为架空安装在其中一个或多个所述箱体内的散热板，所述散热板至少有一个表面与所述集中发热区域接触。

7.根据权利要求6所述的层叠式箭载计算机的机箱散热结构，其特征在于，所述散热板采用铝合金材料制成。

8.根据权利要求2所述的层叠式箭载计算机的机箱散热结构，其特征在于，所述机箱(10)还包括盖在最上层的所述箱体上方的上盖(13)；所述散热结构还包括：设置上盖(13)上的、用于扩大所述上盖(13)和所述机箱(10)内发热功能模块之间距离以增大散热空间的扩大空间式散热结构(24)。

9.根据权利要求8所述的层叠式箭载计算机的机箱散热结构，其特征在于，所述扩大空间式散热结构(24)为设置在上盖(13)内壁上的、用于增加所述上盖(13)和所述机箱(10)内发热功能模块之间距离的凹槽。

10.根据权利要求8所述的层叠式箭载计算机的机箱散热结构，其特征在于，所述上盖(13)采用铝合金材料制成。