[实用新型]一体化集成电扫阵列天线有效
| 申请号: | 202020714054.5 | 申请日: | 2020-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN211907683U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
| 发明(设计)人: | 张海华;詹铭周;陆建国;王磊 | 申请(专利权)人: | 成都睿识智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司: | 成都华飞知识产权代理事务所(普通合伙) 51281 | 代理人: | 叶任海 |
| 地址: | 611730 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一体化 集成 阵列 天线 | ||
1.一种一体化集成电扫阵列天线,其特征在于,包括自上而下依次设置的金属盖板和母板,所述母板的上表面为辐射面,母板的顶部分别设置有发射有源模组、接收有源模组、接收辐射单元和发射辐射单元,母板的底部分别设置有本振信号源模组、接收中频采集模组和数字信号处理模组,所述金属盖板上设置有分别与发射有源模组、接收有源模组对应的避让空腔,金属盖板上设置有分别与接收辐射单元、发射辐射单元对应的辐射引向器;所述母板内分别嵌设有射频带状线、等功分射频网络和馈通线路,数字信号处理模组通过馈通线路与接收中频采集模组连接,发射有源模组分别通过射频带状线与本振信号源模组连接,接收有源模组通过等功分射频网络与本振信号源模组连接,所述接收中频采集模组与接收有源模组连接。
2.根据权利要求1所述的一体化集成电扫阵列天线,其特征在于,所述母板包括自上而下依次设置有第一射频功能层、第二射频功能层和低频控制功能层,所述第一射频功能层的上表面为辐射面,发射有源模组、接收有源模组、接收辐射单元和发射辐射单元分别设置在第一射频功能层的顶部,所述本振信号源模组、接收中频采集模组和数字信号处理模组分别设置在低频控制功能层的底部。
3.根据权利要求2所述的一体化集成电扫阵列天线,其特征在于,所述射频带状线集成设置在第一射频功能层,所述等功分射频网络集成设置在第二射频功能层,所述馈通线路集成设置在低频控制功能层。
4.根据权利要求3所述的一体化集成电扫阵列天线,其特征在于,所述母板内分别设置有第一垂直互联过孔、第二垂直互联过孔和第三垂直互联过孔,所述第一垂直互联过孔的一端与本振信号源模组连接,另一端依次穿过低频控制功能层、第二射频功能层与等功分射频网络的一端连接,所述等功分射频网络的另一端与第三垂直互联过孔的一端连接,第三垂直互联过孔的另一端穿过第一射频功能层与接收有源模组连接,所述第二垂直互联过孔的一端与本振信号源模组连接,述第二垂直互联过孔的另一端依次穿过低频控制功能层、第二射频功能层、第一射频功能层,与射频带状线的一端连接,射频带状线的另一端分别与发射有源模组连接。
5.根据权利要求1所述的一体化集成电扫阵列天线,其特征在于,所述发射有源模组、接收有源模组分别通过高低频接口焊盘与母板连接。
6.根据权利要求1所述的一体化集成电扫阵列天线,其特征在于,所述发射有源模组、接收有源模组、本振信号源模组、接收中频采集模组和数字信号处理模组通过标准封装接口形式表贴与母板上。
7.根据权利要求1所述的一体化集成电扫阵列天线,其特征在于,所述金属盖板接地。
8.根据权利要求1所述的一体化集成电扫阵列天线,其特征在于,所述金属盖板通过螺装与母板连接。
9.根据权利要求8所述的一体化集成电扫阵列天线,其特征在于,所述金属盖板通过螺装与母板上的接地辐射面触接。
10.根据权利要求1所述的一体化集成电扫阵列天线,其特征在于,所述金属盖板为实心金属结构。
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