[实用新型]一种三明治板

说明书

本实用新型公开了一种三明治板，包括补强材料层和设置于所述补强材料层上、下表面的碳纤维层和环氧树脂玻纤层，所述碳纤维层和环氧树脂玻纤层并排紧密连接。本实用新型的方法制备的三明治板为键盘及保护套的非承力结构或部分承力结构部件，具有制作成本低、强度高、电磁信号传输衰减小等优点，适合用于5G产品的配套使用。

技术领域

本实用新型涉及复合板材技术领域，尤其是涉及一种防电磁屏蔽的三明治板。

背景技术

一般轻质环氧板在环氧树脂中添加玻璃微珠，或空心的工程塑料等浸润玻璃布，再压合后制得。传统的方法制备得到的轻质环氧板，由于空心的填料壁薄，抗压强度指数不高，且其占据板材的体积比大，其弯曲强度、弯曲模量较低，因而通常只能用于成型尺寸较小的如手机保护套中的材料中使用。

为得到轻质高强度高模量复合材料，往往使用碳纤维材料作为表面材料，使用轻质环氧板作为中间材料进行复合得到一种三明治板材，该材料可提升材料的抗弯曲强度、弯曲模量，但由于碳纤维材料具有电磁屏蔽性能，应用于保护套时，将减弱其电磁传输信号，影响产品正常使用。

因此，制作一种强度高的防电磁屏蔽的三明治板实为必要。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种三明治板，制作一种强度高、轻质的三明治板，以解决上述现有技术中存在的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是：一种三明治板，包括补强材料层和设置于所述补强材料层上、下表面的碳纤维层和环氧树脂玻纤层，所述碳纤维层和环氧树脂玻纤层并排紧密连接。

本实用新型采用上述技术方案，碳纤维层具有强度高的特点，作为表面支撑区域，可提高本三明治板的强度；在电子元器件部位采用环氧树脂玻纤层，用于安装设置电子元器件，通过环氧树脂玻纤层与高强度的碳纤维层相配合，提高强度的同时保障电子元器件间的信号传输，具有较高的实用性能。

上述的三明治板，所述补强材料层上浸渍有环氧树脂复合物用于粘接补强材料层上、下表面的碳纤维层和环氧树脂玻纤层，所述环氧树脂复合物中填充有空心玻璃微珠。

上述的三明治板，所述碳纤维层设置为分层结构，其层数为1-8层。

上述的三明治板，所述环氧树脂玻纤层设置为分层结构，其层数为1-8层，环氧树脂玻纤层的厚度与碳纤维层的厚度相同。

上述的三明治板，所述碳纤维层与环氧树脂玻纤层的交接部位咬合连接。通过交接部位的咬合连接，使得碳纤维层与环氧树脂玻纤层的连接结构牢固。

上述的三明治板，所述环氧树脂复合物包括双酚A型酚醛环氧树脂、酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、含磷环氧树脂或双环戊二烯环氧树脂中的一种或二种以上组合。

上述的三明治板，所述补强材料层的板材的密度为0.5～1.5g/cm³，厚度为0.3～5.0mm。

上述的三明治板，所述补强材料层包括聚酯纤维、丙纶纤维、玻璃纤维、聚酰胺纤维、麻纤维、棉纤维、芳纶纤维中任意一种或其中的复合物组合。

上述的三明治板，所述补强材料层内添加有含量为补强材料层总重量的15％～70％的空心玻璃微珠。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的另一种技术方案是：一种制作上述技术方案所述的三明治板的制备方法，包括如下步骤：

(1)配置胶液：将环氧树脂与固化剂按一定质量比例混合均匀后形成环氧树脂胶液，在胶液中加入占总重量的百分比为5％-70％的空心玻璃微珠并充分分散于胶液中；

(2)制作粘接片：将玻璃纤维布浸渍于步骤(1)中的环氧树脂胶液后，烘烤形成0.1～0.3mm厚度的半固化粘接片；