[实用新型]感光组件、摄像头模组及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种感光组件、摄像头模组及电子设备，所述感光组件包括：柔性电路组合板，所述柔性电路组合板包括本体、设在所述本体两端的第一弯折部和第二弯折部；感光芯片，所述感光芯片具有感光面，所述感光面通过导电胶层连接至所述第一弯折部的远离所述本体的一端。由此，通过将柔性电路组合板与感光芯片通过导电胶层连接并导通，可以使得感光组件制作工艺简单，并且制作成本低，实现了感光组件的小型化。

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，尤其是涉及一种感光组件、摄像头模组及电子设备。

背景技术

相关技术中，CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)工艺中的软硬结合板需要使用柔性电路板和印刷电路板结合的工艺进行加工，制作工艺要求较高，并且增大了成本。另外，软硬结合电路板与感光芯片需要通过引线导通，引线会占用感光芯片的空间，导致感光组件的厚度较大。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种感光组件，所述感光组件制作工艺简单，并且制作成本低，实现了小型化的设计。

本实用新型还提出了一种芯片封装结构。

本实用新型还提出了一种电子设备。

根据本实用新型实施例的感光组件，包括：柔性电路组合板，所述柔性电路组合板包括本体、设在所述本体两端的第一弯折部和第二弯折部；感光芯片，所述感光芯片具有感光面，所述感光面通过导电胶层连接至所述第一弯折部的远离所述本体的一端。

根据本实用新型实施例的感光组件，通过将柔性电路组合板与感光芯片通过导电胶层连接并导通，制作工艺简单，并且制作成本低，保证了感光组件的可靠性的同时满足了其小型化的需求。

根据本实用新型的一些实施例，所述感光面邻近所述柔性电路组合板的边缘处具有多个第一触片，所述第一弯折部上相对所述感光面的表面上具有多个第二触片，所述第一触片和所述第二触片通过所述导电胶层连接导通，所述导电胶层为各向异性导电胶，从而可以提高感光芯片的感光区域的空间占比，从而可以进一步地降低成本。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述第一触片沿所述感光面与所述柔性电路组合板连接的边缘并排排列，如此可以降低感光组件的尺寸。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一触片之间的间距w为30-120μm，如此，可以降低感光芯片的尺寸。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一触片之间的间距w为30-70μm，以进一步地降低感光芯片的尺寸，有效地保证了感光组件的小型化。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一触片突出于所述感光面的高度为10-30μm，从而可以进一步地满足感光组件的小型化需求。

根据本实用新型的一些实施例，感光组件还包括电子元件，所述电子元件设置于本体，如此设置有利于感光组件的小型化设计。

根据本实用新型的一些实施例，所述柔性电路组合板为多层柔性电路组合板，多层柔性电路组合板可以为多层的柔性电路板，多层的柔性电路板具有结构可靠和加工方式简单的特点。

根据本实用新型的一些实施例，所述感光面包括感光区域和非感光区域，所述感光面的第一触片设置于所述非感光区域，所述导电胶层连接于所述非感光区域，所述感光区域占所述感光面的面积的80％以上，从而可以提高感光芯片的感光区域的空间占比，保证了感光组件的小型化设计的同时有利于降低成本。

根据本实用新型实施例的摄像头模组，包括镜头和所述感光组件，所述镜头设置在所述感光组件的物侧。摄像头模组结构简单可靠，制造成本低。