[实用新型]一种多功能送粉盘结构

说明书

本实用新型公开的多功能送粉盘结构，包括上粉盘和下粉盘，所述上粉盘包括盘体、盘体中心设有进气口，沿进气口的外缘设有溢气幅面；溢气幅面包括通气内圈结构和与通气内圈结构相连通的溢气导面结构，所述溢气导面结构的边缘周向凸出有粉流通道，所述粉流通道包括粉流凸槽，所述粉流凸槽两端连通有导粉翼一和导粉翼二；所述导粉翼一和导粉翼二的末端分别设有进粉口和出气出粉口；所述导粉翼一的入粉端和所述导粉翼二的出粉端分别与溢气导面结构的两端抵接。本结构使气体由进气口进入，通过溢气幅面将气体导入粉流通道，使气体与粉末混合，并通过粉盘的转动使气体和粉末流向出气出粉口，气压恒定，不会产生气压逆流，粉末输送效率低等问题。

技术领域

本实用新型属于增材制造技术领域，具体地，涉及一种多功能送粉盘结构。

背景技术

送粉器的功能是按照加工工艺的要求将熔覆粉末精确地送入激光熔池，并确保加工过程中，粉末能连续、均匀、稳定地输送。针对不同类型的工艺特点和粉末类型，目前国内外已经研制的送粉器类型主要有螺旋式送粉器、转盘式送粉器、刮板式送粉器、毛细管式送粉器、鼓轮式送粉器、电磁振动送粉器和沸腾式送粉器。

在冷喷涂、热喷涂、激光熔覆等产品的生产中，转盘式送粉器是比较常用的一种。储粉筒中的粉末依靠自身的重力通过进粉块落在送粉盘的窄槽中，送粉盘由送粉电机带动匀速转动，当送粉盘窄槽中的粉末到达出粉块后，由送粉载气带动通过出粉接头进入送分管。转盘式送粉器基于气体动力学原理，以通入的气体作为载流气体进行粉末输送，这种送粉器适合球形粉末的输送，并且不同材料的粉末可以混合输送，最小粉末轴送率可达1g/min。但是对其他形状的粉末输送效果不好，工作时送粉率不可控，并且对粉末的干燥程度要求高，稍微潮湿的粉末会使送粉的连续性和均匀性。并且由于冷喷涂技术的广泛使用，为了使涂层材料能顺利地引入高压气体射流中，要求利用压力更高的气体将送粉器中的涂层材料送入喷枪。

现有多功能送粉盘结构模块只有下粉盘，而没有上粉盘，只有在进粉口和出气粉配有带孔的滑块，实现落粉和出粉的导通作用。

现有的送粉盘结构不能满足高压气体的输送，需要根据产品的工艺条件不同，更换不同的送粉盘。

经检索，未发现一种既适用于冷喷涂、又适用于热喷涂、激光熔覆技术的密封性好的多功能送粉盘结构。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种多功能送粉盘结构，该结构可以适用于压力不用的条件使用，可以同时满足冷喷涂、热喷涂、激光熔覆技术的需求，使用广泛，具有良好的市场前景。

本实用新型目的通过以下技术方案实现：

公开一种多功能送粉盘结构，包括上粉盘和下粉盘，所述上粉盘包括盘体、盘体中心设有进气口，沿所述进气口的外缘设有溢气幅面；所述溢气幅面包括通气内圈结构和与通气内圈结构相连通的溢气导面结构，所述溢气导面结构的边缘周向凸出有粉流通道，所述粉流通道包括粉流凸槽，所述粉流凸槽两端连通有导粉翼一和导粉翼二；所述导粉翼一和导粉翼二的末端分别设有进粉口和出气出粉口；所述导粉翼一的入粉端和所述导粉翼二的出粉端分别与溢气导面结构的两端抵接；

沿所述入粉端向进粉口方向延伸，至导粉翼二的末端设置有贴合凸槽；所述贴合凸槽与溢气幅面间围合有内圈贴合面一；

所述粉流凸槽的外周设有外圈贴合面一；所述粉流凸槽、贴合凸槽、盘体外缘呈阶梯排布；

所述下粉盘为具有环凹部结构的盖体，包括中心设有固定凸台，所述固定凸台中心设有中心转轴安装孔，所述固定凸台的外侧设有与所述内圈贴合面一相适配的内圈贴合面二；所述内圈贴合面二与同心设置的外圈贴合面二之间，设置有粉流凹槽；所述粉流凹槽与粉流凸槽相适配。