[实用新型]一种使用铝碳化硅材料制作的功率模块焊接治具有效
申请号: | 202020711019.8 | 申请日: | 2020-05-05 |
公开(公告)号: | CN212526403U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 姜季均;侯善桤;岳远鹏 | 申请(专利权)人: | 河南省丽晶美能电子技术有限公司 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K3/08;B23K101/36 |
代理公司: | 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 | 代理人: | 周闯 |
地址: | 453000 河南省新乡市市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 使用 碳化硅 材料 制作 功率 模块 焊接 | ||
本实用新型公开了一种使用铝碳化硅材料制作的功率模块焊接治具,包括上端定位装置、底座组件和卡接组件;所述上端定位装置的下方设有底座组件,所述上端定位装置的四个定位柱与底座组件上的四个定位短管上下一一对应,所述卡接组件的个数为四个,四个卡接组件设置底座组件的定位凹槽内部四侧,通过上端连接板上的功率电极孔可以供功率电极上端穿出,通过吸附磁铁可以对功率电极吸附固定,使得焊接更准确,通过四个定位柱和四个定位短管插接,使得上端定位装置和底座组件连接更牢固,该用于功率模块生产的焊接治具,结构简单,操作简便,不但对功率电极焊接更准确,提高了焊接的效率,节省了大量的时间,为人们提供了方便。
技术领域
本实用新型涉及功率模块生产技术领域,具体为一种使用铝碳化硅材料制作的功率模块焊接治具。
背景技术
随着功率IGBT模块广泛的应用于各种工业场所,对IGBT模块可靠性的要求越来越高,焊接式的电极应用最为广泛,因此对功率模块焊接要求越来越高,而现有焊接治具目前传统的焊接治具材料主要为铝、石墨,传统的焊接治具中石墨材质虽具有高导热性,但具有硬度较低的缺点,容易在操作过程中造成治具损坏,影响生产进度,而且传统材质较软,在制造过程中容易产生治具形变,影响工艺生产,在回流炉高温焊接时,回流炉内会产生大量热能,传统材料铝的导热性一般,不能将回流炉内的热量最大化的传递到产品上,影响生产效率。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种使用铝碳化硅材料制作的功率模块焊接治具,结构简单,操作简便,不但对功率电极焊接更准确,提高了焊接的效率,传导性能好,而且使用寿命长,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种使用铝碳化硅材料制作的功率模块焊接治具,包括上端定位装置、底座组件和卡接组件;所述上端定位装置的下方设有底座组件,所述上端定位装置的四个定位柱与底座组件上的四个定位短管上下一一对应,所述卡接组件的个数为四个,四个卡接组件设置底座组件的定位凹槽内部四侧。
进一步的,所述底座组件包括定位底座,所述定位底座的上表面中心设有定位凹槽,且定位底座的四角设有四个通孔,该通孔的上端设有定位短管,定位短管的内侧上端设有45度倒斜角,通过定位凹槽可以对基板进行放置定位,使得定位更方便。
进一步的,所述卡接组件包括两个与定位底座连接的连接弹簧,连接弹簧远离与定位底座连接的一侧设有定位板,定位板为L型结构,定位板上的两个连接板之间的夹角为100-150度,通过连接弹簧可以将定位板弹出,通过定位板可以对定位凹槽内部的基板固定,使得对基板定位更准确。
进一步的,所述上端定位装置包括上端连接板,所述上端连接板上设有与功率电极对应的功率电极孔,所述上端连接板的下表面四角设有四个定位柱,所述上端连接板的下表面中心设有连接凹槽,连接凹槽的内部粘贴有吸附磁铁,所述吸附磁铁上设有与上端连接板的功率电极孔对应的通槽,通过上端连接板上的功率电极孔可以供功率电极上端穿出,通过吸附磁铁可以对功率电极吸附固定,使得焊接更准确,通过四个定位柱和四个定位短管插接,使得上端定位装置和底座组件连接更牢固。
进一步的,所述定位底座和上端连接板均为铝碳化硅材料制作,通过铝碳化硅材料的定位底座和上端连接板使得传热性能更好,提高了生产效率。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本用于功率模块生产的焊接治具,具有以下好处:通过定位凹槽可以对基板进行放置定位,使得定位更方便,通过连接弹簧可以将定位板弹出,通过定位板可以对定位凹槽内部的基板固定,使得对基板定位更准确,通过上端连接板上的功率电极孔可以供功率电极上端穿出,通过吸附磁铁可以对功率电极吸附固定,使得焊接更准确,通过四个定位柱和四个定位短管插接,使得上端定位装置和底座组件连接更牢固,该用于功率模块生产的焊接治具,结构简单,操作简便,不但对功率电极焊接更准确,提高了焊接的效率,节省了大量的时间,为人们提供了方便。
附图说明
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