[实用新型]一种新型瓷砖干粒布料装置

说明书

一种新型瓷砖干粒布料装置，包括料仓、施料辊、输送皮带及筛网，所述料仓固定安装于所述输送皮带的正上方，所述料仓的底部开设有一个施料口，所述施料辊安装于所述施料口上，且与所述施料口的两侧边相切，所述施料辊外接驱动装置，所述驱动装置可驱动所述施料辊转动，所述料仓的底部固定安装有一个安装底座，所述筛网固定安装于所述安装底座的下方，所述筛网位于所述施料辊的正下方，所述料仓内设有干粒粉料。本实用新型结构简单，设计合理，料仓内的干粒粉料随施料辊的转动掉落至筛网上，再经筛网筛选后掉落至输送皮带上的瓷砖上，完成布料。

技术领域

本实用新型涉及瓷砖布料技术领域，具体为一种新型瓷砖干粒布料装置。

背景技术

目前，在釉料瓷砖的生产过程中一般会在瓷砖表面铺设一层一定厚度的釉料干粒，再进行烧结。但在瓷砖的生产过程中釉料干粒的布料过程极为重要，干粒布料是否均匀，干粒颗粒的大小是否均匀都会影响到瓷砖成型以后的效果。传统的布料过程一般是在瓷砖输送皮带的上方设置一个料仓，在料仓底部开设数个细小的布料孔，再在料仓内设置一个震动电机，干粒在振动电机的作用下经布料孔散落在输送皮带上的瓷砖上。但这种布料方式往往会造成布料孔被大颗粒的干粒粉料堵塞，造成陶瓷表面干粒的厚度不均匀，且干粒的大小粗细也不均匀，导致瓷砖成型后外观效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种新型瓷砖干粒布料装置，解决了现有技术中的瓷砖干粒布料装置，难以在瓷砖表面布设厚度均匀的干粒粉料，影响瓷砖成型后的外观效果的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种新型瓷砖干粒布料装置，包括料仓、施料辊、输送皮带及筛网，所述料仓固定安装于所述输送皮带的正上方，所述料仓的底部开设有一个施料口，所述施料辊安装于所述施料口上，且与所述施料口的两侧边相切，所述施料辊外接驱动装置，所述驱动装置可驱动所述施料辊匀速转动，所述料仓的底部固定安装有一个安装底座，所述筛网固定安装于所述安装底座的下方，所述筛网位于所述施料辊的正下方，所述料仓内设有干粒粉料。

进一步地，所述施料辊沿其圆周方向均匀开设有数个施料槽，所述施料槽的槽深为1mm-2mm；所述施料槽的宽度为2mm-2.5mm。

进一步地，所述安装底座与所述料仓一体成型于所述料仓的底部，所述筛网的上部固定安装有数个连接板，所述连接板通过固定螺栓可拆卸的安装于所述安装底座上。

进一步地，所述筛网沿施料辊的轴向长度与所述施料辊的长度相等。

本实用新型结构简单，设计合理，当需要对瓷砖进行干粒布料时，可通过启动施料辊的外接驱动装置从而驱动施料辊进行匀速转动，施料辊在匀速转动的过程中，料仓内的干粒会进入施料辊表面的施料槽内，当施料辊旋转至一定角度时，施料槽内的干粒粉料则会掉落至筛网上，经筛网过滤后细小的干粒粉料就会掉落至输送皮带上的瓷砖的上表面上。本实用新型中施料辊匀速转动，每次施料槽内带出来的干粒粉料的量也是一定的，从而保证铺设在瓷砖表面的干粒粉料的厚度均匀，经筛网再次筛选后，大颗粒的粉料则会遗留在筛网上，从而保证铺设在瓷砖表面的干粒粉料的颗粒大小的均匀，有效提高了瓷砖烧结成型后的外观质量。

附图说明

图1为本实用新型装置的结构简图；

图2为本实用新型中筛网的俯视图；

图3为本实用新型中施料辊的结构示意图；

图中：1、料仓，2、施料辊，3、输送皮带，4、筛网，5、施料口，6、安装底座，7、施料槽，8、连接板，9、瓷砖。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。