[实用新型]一种带内孔的压电芯片

说明书

本实用新型公开了一种带内孔的压电芯片，包括芯片主体、芯片内孔和插接盖，所述芯片主体内部开设有芯片内孔，所述芯片主体两端均安装有插接盖，所述插接盖内部中间位置处设置有芯片连接管，所述芯片连接管背离芯片主体的一侧插接有压紧块，所述压紧块外侧安装有连接轴，所述连接轴末端安装有把手。本实用新型是一种带内孔的压电芯片，中间开设的绝缘内孔孔径为2mm，在150V电压的驱动下，产生的最大位移为2μm，能够方便的将多个压电芯片集成到一起，方便进行使用，该芯片非常适合激光调节、微喷射和生命科学应用。

技术领域

本实用新型涉及压电芯片技术领域，具体为一种带内孔的压电芯片。

背景技术

压电芯片是指，当电压作用于压电陶瓷时，就会随电压和频率的变化产生机械变形，另一方面，当振动压电陶瓷时，则会产生一个电荷，利用这一原理，当给由两片压电陶瓷或一片压电陶瓷和一个金属片构成的振动器，所谓叫双压电晶片元件，施加一个电信号时，就会因弯曲振动发射出超声波。

现在的压电陶瓷芯片，都是一个一个单独使用的，如果需要多个压电陶瓷芯片集成使用的话，就无法达到工作要求了，所以，现在需要一个带内孔的压电芯片，能够将多个芯片集成到一起，方便进行使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带内孔的压电芯片，具备能够将多个压电陶瓷芯片集成使用的优点，解决了现在的压电陶瓷芯片，都是一个一个单独使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带内孔的压电芯片，包括芯片主体、芯片内孔和插接盖，所述芯片主体内部开设有芯片内孔，所述芯片主体两端均安装有插接盖，所述插接盖内部中间位置处设置有芯片连接管，所述芯片连接管背离芯片主体的一侧插接有压紧块，所述压紧块外侧安装有连接轴，所述连接轴末端安装有把手。

优选的，所述插接盖共设有两个，且两个插接盖对称分布。

优选的，所述芯片连接管靠近芯片主体的一侧通过芯片连接块与芯片主体连接。

优选的，所述芯片连接管前端安装有插接管。

优选的，所述把手外侧套接有防滑胶条，且防滑胶条共设有三个，所述防滑胶条等距分布。

优选的，所述把手靠近芯片主体的一侧安装有弹簧，且弹簧套接在连接轴外侧，所述弹簧末端安装有弹簧固定件，且弹簧固定件焊接在插接盖内部。

优选的，所述把手靠近芯片主体的一侧安装有限位杆，一个所述把手内侧共设有四个限位杆，且四个限位杆分设于把手四个角的位置处，所述限位杆外侧套接有限位环，且限位环焊接在插接盖内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：本实用新型通过设置芯片内孔和插接盖，达到了将多个芯片主体进行集成使用的效果，当需要将多个芯片进行集成的时候，需要通过芯片内孔，将芯片套接在专用的安装轴上，进行集成，通过插接盖，能够方便的进行线的连接，当需要连接线的时候，通过把手将连接轴拉出，将压紧块带出，再将导线插入插接管，直到导线末端插接到芯片连接管内部，再松开把手，通过弹簧的拉力将连接轴拉回，通过压紧块将导线末端压紧，即可完成线的连接，通过插接盖的设计，能够使设备安装导线更加方便，维护与保养的时候也更省时。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的仰视结构示意图；

图3为本实用新型的插接盖内部俯视结构示意图；

图4为本实用新型的连接轴俯视结构示意图。

图中：1、芯片主体；2、芯片内孔；3、插接盖；4、插接管；5、芯片连接块；6、芯片连接管；7、压紧块；8、连接轴；9、把手；10、弹簧固定件；11、弹簧；12、限位环；13、限位杆；14、防滑胶条。